光耦，磁隔，容隔特性的比较

发表于 2021-4-25 17:50

本帖最后由 TEL17727938455 于 2021-4-25 17:51 编辑

光耦的特点：
光耦的优点：价格便宜，电磁干扰低
光耦的缺点：传输速率低，通常小于1Mbps
         功耗大；
         体积大，并且一颗芯片一个通道,集成度低；
         耐压特性不高；
         存在光衰问题，寿命差；

磁隔的特点：wafer后加工，成本高，周期长；
         Polyimide的耐压特性和寿命不如二氧化硅；
         天然存在电磁干扰的问题；

容隔的特点：标准CMOS工艺，成本低；
               二氧化硅耐压特性好；
               电磁兼容性能好；

发表于 2021-5-23 17:12

电容隔离有什么缺陷呢

[电路/定理] 光耦，磁隔，容隔特性的比较

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