本帖最后由 一路向北lm 于 2021-5-9 21:53 编辑
#申请原创#
当我们玩单片机到一定境界的时候，一些稀奇古怪的想法便会油然而生
固件升级到底如何实现的？为什么人家使用单片机开发的设备可以支持固件升级，而我完全不知道怎么回事？
@21小跑堂 @21小管家 你们知道吗？
开始科普（以STM32为例）
1. 我们写的代码程序被烧写到哪里？
这个问题很简单，我们大家都知道我们写的代码被烧写到了芯片内部的Flash里面。
2. 芯片内部的Flash有多大？是否有剩余的空间？
关于芯片内部的Flash有多大这个问题大家需要去参考芯片手册，我们熟悉的STM32F103C8 内部Flash是64k，而STM32F103ZE 内部Flash达到了256k；如果我们只是在STM32F103ZE 里面点一个灯，那256k的Flash岂不是给浪费了。
3.我们来简单的看一下，点一个灯，究竟占据Flash多少的空间？
双击C8T6的LED工程：Template,即可打开Template.map文件。
定位到Memory Map of the image，通过内存映射我们可以看到Falsh的基地址是0X0800 0000，最大可存储0X10000（64K），LED工程大小只占据了0X52C （不到2K），剩余的62K白白浪费了。
4.Falsh怎么被合理的利用呢？ 有人提出：可以把需要储存的参数信息写入到芯片内部的Falsh，不再需要外部扩展Flash和EEPROM啦； 也有人提出：可以把写的程序烧录两份到内部的Falsh中，其中一份作为备用和更新。 也有人提出： 我们是否可以建立分层的思想，将内部Falsh划分为四大区域：Boot区域、APP运行代码区域、备份升级代码区域、参数存储区域，这个想法，我拍手叫绝。
开始实战（以STM32F103C8为例）1、 如何分配STM32F103C8 的boot和app的空间？ 2、 怎么从boot跳转到app？ 3、 怎么设置App的中断向量？ 如何分配STM32F103C8 的boot和app的空间： stm32f103c8t6的flash的大小是64k,所以把它分成如下所示： 0x08000000 ---0x0800 33FF分配给bootloader使用，大小是13k 0x0800 3400----0x080097FF分配给第一个APP的使用，大小是25k 0x08009800----0x0800 FBFF分配给升级备份的APP的使用，大小是25k 0x0800FC00----0x0800 FFFF 分配给参数存储使用，大小是1k
Boot中ROM大小设置： App1中ROM大小设置： App2中ROM大小设置：
跳转函数如下： - #define RUN_CODE_ADDR 0x08003400 //RunCode Start Adress 0x08003400~0x080097FF 25K
- typedef void (*pfun) (void); //函数指针类型定义
- void go_to_app(void)
- {
- pfun Jump_To_Application;
- __IO uint32_t JumpAddress;
-
- ENTER_CRITICAL();
- if (((*(volatile uint32_t*)RUN_CODE_ADDR) & 0x2FFFE000 ) == 0x20000000)
- {
- /* 地址要偏移4 */
- JumpAddress = *(volatile uint32_t*)(RUN_CODE_ADDR + 4);
- Jump_To_Application = (pfun)JumpAddress;
-
- /* 使用app的栈 */
- __set_MSP(*(volatile uint32_t*)RUN_CODE_ADDR);
-
- /* 跳转到用户函数入口地址 */
- Jump_To_Application();
- }
- }
跳转函数解释如下：
| 
楼主
楼主加油，我写过，但是也是依葫芦画瓢。还没深究
