为啥新唐要设计QFN33啊？这封装是啥样的

发表于 2023-9-17 19:31

发表于 2023-9-17 21:43

qfn不好焊

发表于 2023-9-18 15:03

新唐有多个封装可选择。TSSOP-20-LQFP128

发表于 2023-9-19 10:43

新唐设计QFN33封装是因为这种封装方式具有一些优点，例如占用空间更少、提供更好的散热性能、适用于高密度和微型组件的封装等。

发表于 2023-9-19 10:43

新唐设计QFN33封装是因为这种封装方式具有一些优点，例如占用空间更少、提供更好的散热性能、适用于高密度和微型组件的封装等。

发表于 2023-11-30 12:59

估计是为了封装更小？

发表于 2023-11-30 14:02

我确实没用过QFN33的封装

发表于 2023-11-30 15:09

这封装确实比较少见哈，都是40,64啥的封装

发表于 2023-11-30 16:11

就是每边是11个引脚呗

发表于 2023-11-30 17:15

这封装还好吧，反正只要是QFN就是比较好好焊接的了，就相当于LQFP的

发表于 2023-11-30 18:19

你网上下载一下不就得啦，封装也是很常见

发表于 2023-11-30 19:23

封装就是QFN封装，就和QFN40差不多

发表于 2023-11-30 20:27

我觉得这就是为了缩小体积，因为QFN本身就很小，做引脚比较少的时候，封装更小一些

发表于 2023-11-30 21:33

不如SOP20，我现在做一些小产品，用SOP20真的很方便

发表于 2023-11-30 23:06

设计这个可能是有些功能是舍弃不去吧，不然就QFN32啥的了

发表于 2023-12-6 10:51

qfn33？为什么是单数

发表于 2025-9-11 15:53

新唐设计 QFN33 封装是为平衡引脚数与小型化，适合空间受限场景。它无引脚，底部有散热焊盘，四周露焊盘，33 个引脚，尺寸小、散热好。

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