[PCB] PCB烘烤时的注意事项有哪些?

[复制链接]
1005|1
 楼主| happypcb 发表于 2023-11-24 16:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 forgot 于 2023-11-24 16:23 编辑

1、 烘烤温度不可以超过PCB的Tg点一般要求不可以超过125℃。早期某些含铅的PCB的Tg点比较低,现在无铅PCB的Tg大多在150℃以上。

2、 烘烤后的PCB要尽快使用完毕

如果未使用完毕应尽早重新真空包装。如果暴露于车间时间过久,则必须重新烘烤。

3、 烤箱记得要加装抽风干燥设备
否则烤出来的水蒸气反而会留存在烤箱内增加其相对湿度,不利PCB除湿。

4、以品质观点来看,使用越是新鲜的PCB焊锡过炉后的品质就越好

过期的PCB即使拿去烘烤后才使用还是会有一定的品质风险。




 楼主| happypcb 发表于 2023-11-24 16:21 | 显示全部楼层
3、 烘烤可能对IMC生成产生影响,尤其是对HASL(喷锡)、ImSn(化学锡、浸镀锡)表面处理的板子 ,因为其IMC层(铜锡化合物)其实早在PCB阶段就已经生成,也就是在PCB焊锡前已生成,烘烤反而会增加这层已生成IMC的厚度,造成信赖性问题。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

1508

主题

6674

帖子

3

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部