|
了解更多ST宽禁带技术及产品 助力增强产品潜力和市场优势 意法半导体（ST）在宽禁带（WBG）材料领域拥有丰富的经验，从事 碳化硅（SiC）器件研发已超过25年，提供各种市场领先的SiC解决方案。
本次意法半导体宽禁带研讨会深入讨论: l ST碳化硅产品技术路标、应用指导及可靠性认证、产业投资和布局、 l PowerGaN系列、SiP GaN产品（MasterGaN系列和VIPerGaN系列）等最新的产品与前沿技术 l 汽车与工业领域中的应用和案例 l 届时，现场也会有ST最新宽禁带技术方案的展品演示
会议时间： l 深圳站 - 2024 年 3 月 19 日（星期二），09：00 -17：00 l 上海站 - 2024 年 3 月 22 日（星期五），09：00 -17：00
活动步骤：
一、点击进入[url=https://content.st.com/2024-wbg-roadshow-sz-sh-registration-cn-21ic.html]活动页面 二、填写注册表单，并截图回复（回复仅作者可见） 三、确认邮件，将确认邮件的截图回复至评论区（回复仅作者可见） [url=https://content.st.com/2024-wbg-roadshow-sz-sh-registration-cn.html]
活动时间： 2月20日-3月19日
活动奖励： 报名成功的用户将会获得10元现金红包打赏哦
1、21ic工作人员将在活动结束后10个工作日内发放打赏 2、如有任何问题，请在本帖提出，将有相关工作人员为您解答。 3、谢绝马甲等无效参与，一经发现，将取消获奖资格。本活动最终解释权归21ic所有。
| 
楼主
