[其他ST产品] 意法半导体 STGAP4BH 混合栅极驱动器在 IGBT 与 SiC MOSFET 混合并联中的核心适配优势

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flechazo 发表于 2025-9-12 09:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
意法半导体 STGAP4BH 混合栅极驱动器在 IGBT 与 SiC MOSFET 混合并联中的核心适配优势是什么?

公羊子丹 发表于 2025-9-26 07:23 | 显示全部楼层
STGAP4BH最大的优势就是能同时兼顾IGBT和SiC MOSFET不同的驱动需求。
周半梅 发表于 2025-9-26 07:24 | 显示全部楼层
它的双通道独立参数配置,让并联时可以分别优化开关速度和栅极电压。
帛灿灿 发表于 2025-9-26 07:25 | 显示全部楼层
IGBT通常需要负压关断,而SiC MOSFET更敏感,STGAP4BH支持的双电源轨很适配。
童雨竹 发表于 2025-9-26 07:25 | 显示全部楼层
该驱动器还带有软关断功能,可以减少并联器件在故障情况下的应力差异。
万图 发表于 2025-9-26 07:27 | 显示全部楼层
对于IGBT慢、SiC快的开关特性差别,可以通过独立栅极电阻调节来平衡动态电流分担。
Wordsworth 发表于 2025-9-26 07:28 | 显示全部楼层
它的高共模抗扰度(CMTI)设计在SiC高速开关场景里尤其重要。
Bblythe 发表于 2025-9-26 07:29 | 显示全部楼层
ST官方给出的典型应用就是混合并联模块,用来降低整体损耗同时保持可靠性。
Pulitzer 发表于 2025-9-26 07:30 | 显示全部楼层
STGAP4BH还内置保护(欠压锁定、隔离),减少了外围电路复杂度。
Uriah 发表于 2025-9-26 07:31 | 显示全部楼层
在系统层面,用它能让IGBT负责大电流区,SiC负责高频部分,达到成本与效率平衡。
Clyde011 发表于 2025-9-26 07:32 | 显示全部楼层
简单说,它就是个专门为异构功率器件并联设计的驱动器,把两者的优点结合起来。
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