过孔防焊模的问题

发表于 2012-10-15 18:08

BGA封装，在芯片底部有不少电源滤波电容是直接跨在两个焊盘上的~
焊盘的特性改怎么设定最好呢？
我用的是ad软件。
他有几个选项，
一。自行设定防焊模的扩展值
二。在顶层强制生成凸起
三。在底层强制生成凸起。

网上讲这个的好少啊~讲过孔也没有将阻焊的~
有没有大拿能解释下？
还有
一。自行设定防焊模的扩展值，该选多大的？
二。BGA焊接容易出问题，生成凸起会对量产有影响么？

发表于 2012-10-15 20:41

过孔尽量不要直接在焊盘上

发表于 2012-10-16 10:18

2# airwill
BGA的肯定要在焊盘上~

发表于 2012-10-18 11:07

直接问制板厂的人了~
工艺问题可以直接问工厂的人~
over~

过孔防焊模的问题

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