关于PCB加锡的方向

发表于 2007-10-10 17:12

单面板或双面板的走线上加锡,有的做成顺向,有的斜着画. 有什么区别吗?

发表于 2007-10-10 19:10

发表于 2007-10-11 14:58

如果是波峰焊的话,有人考虑在焊锡凝固时产生的应力会使铜皮起翘?或者第一种会使铜皮发热不均起翘? 不过大家考虑的应该是降低电阻吧.

发表于 2007-10-16 10:03

发表于 2007-10-16 10:08

发表于 2007-10-24 13:45

发表于 2007-10-24 14:51

首先2根铜铂的宽度都有限,象用第一种加锡方向的,只能加2条,甚至1条. 直观的看,单位面积上第一种的截面积只扩大了一些,而且是均匀的. 第2种在加锡的地方截面积增加很大,而不加锡的地方则没有扩大. 既然是用在有大电流的地方.那么发热量P=I^2*R,I看作一定值. 假设加锡和不加锡的地方是相等的. 所以第一种加锡方法只要减小一半的电阻(趋附效应不管它),发热量也减小一般. 第2种即使是加锡的地方看作不发热,发热量最多减少一半. 所以第1种方法好些.