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散热和REMARK如何平衡？

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 楼主| z_no1 发表于 2009-4-11 11:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
MARK, 元件, 封装
在设计中经常遇到以焊盘来散热的元件，比如说DPAK封装的7805，它的大焊盘是和其他的铺铜融合在一起呢还是做个花焊盘比较难定下来，融合的话散热就好，但拆就费事了，花焊盘正相反。不知道融合的话我用热风枪拆是不是可以。<br />&nbsp;&nbsp;我的板计划只过一道回流焊，全部是表贴元件。在这种情况下是不是还一定要做成网格状的铺铜啊？
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qupeng2008 发表于 2009-4-11 22:33 | 显示全部楼层

我在的公司大焊盘是和其他的铺铜融合在一起

  
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 楼主| z_no1 发表于 2009-4-11 22:50 | 显示全部楼层

加工的时候好弄，毕竟回流焊会把所有的铜皮都加热。

但万一要拆呢？用热风枪吹？
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