ESD问题

发表于 2013-6-30 11:06

最近做ESD测试发现一个很奇怪的问题，我们的机器在底壳到主芯片之间加了散热片（铝制），接触部位用导热泥与芯片和底壳都分别隔开（导热泥厚度0.5mm）。但是在做ESD测试（接触7KV，气隙9KV）时发现有了这个散热片就会重启，去掉就好了。将导热泥加厚至2mm（散热片剪短，仍然一样，但是去掉散热片就好了）。有高手能帮忙分析下是什么原因吗？

发表于 2013-6-30 15:28

散热片引入了ESD干扰，直接干扰了主芯片的正常工作
导热泥比较薄，可能被击穿，ESD干扰被引入到散热片上

发表于 2013-6-30 16:16

"接触7KV，气隙9KV"这个值挺怪的!
是空气的过不了还是接触的过不了?先把导热泥去掉或增加一个绝缘片试一下!有些导热泥要关注耐压值

发表于 2013-6-30 22:52

一般是接触6KV，空气放电8kv，国标三级要求

wp7025371 · 发表于 2013-7-1 08:31

散热器需要做接地处理，由于散热器的存在将放电倒入了系统。

发表于 2013-7-1 10:46

散热器做接地处理应该是个办法

发表于 2013-7-1 12:17

skm2008 发表于 2013-6-30 22:52
一般是接触6KV，空气放电8kv，国标三级要求

是，但是在自己家做为了保证余量，所以都做高1KV一般

发表于 2013-7-1 17:27

wp7025371 发表于 2013-7-1 12:17
是，但是在自己家做为了保证余量，所以都做高1KV一般

那可以适当降低一下，看看有没有问题，如6.6kv或8.8kv

发表于 2013-7-1 18:51

jlass 发表于 2013-7-1 10:46
散热器做接地处理应该是个办法

散热器接地之前就已经试过，无效。不过把散热器离主芯片有4个厘米情况好了很多

发表于 2013-7-1 18:54

skm2008 发表于 2013-7-1 17:27
那可以适当降低一下，看看有没有问题，如6.6kv或8.8kv

还是会出现问题。最郁闷的是有的机器没有问题，有些机器会有该问题。晶振和复位都处理过。设计上也是ESD从接口一进入PCB就从TVS导入大地，不过地线不是很好。机壳地和内部地通过高压电容及电阻相连，为了保持内外电位一致。

发表于 2013-7-1 19:08

主要是9KV的空气放电不能过，加了散热器将9KV的空气放电导入了系统，如果接地搞不定就必须隔离了，用麦拉做隔离，挡住对系统的放电。

发表于 2013-7-1 20:25

应该是外壳接地的问题，把接地点换到散热片处试一下，不行的话，需要做隔离了

发表于 2013-7-1 22:57

散热片可以不与外壳相连啊

发表于 2013-7-3 12:13

skm2008 发表于 2013-7-1 22:57
散热片可以不与外壳相连啊

最初就是不与外壳相连，但是问题在于，这种频谱很宽的静电信号可能会从散热片耦合出去。因为接地用的铜柱因为螺纹的关系对高频可能阻抗比较大。最终我们的做法是使用不导电的导热器。

发表于 2013-7-4 22:22

还没搞定?

发表于 2013-7-8 12:55

更换导热材料试一下

发表于 2013-7-9 22:08

我们做这个的时候会考虑这个问题，芯片靠近机壳散热不能太近，需要导热硅胶1-2mm。

发表于 2013-7-15 14:59

因为静电放电空间辐射干扰的，散热片形成了天线效应，检查散热片和机壳是否接触良好，是否有缝隙

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