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一个封装 是不是 用在不同层数 的板子上就要重画封装

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 楼主| yuri714 发表于 2009-4-12 21:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
封装, ADS, AD, ck, padstack
比如说DIP6，要为用在4层板上的时候画一个有4层pad stack的,2层板上的时候画一个有2层pad stack的
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pcbdesigner 发表于 2009-4-12 22:31 | 显示全部楼层

不需要

  
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 楼主| yuri714 发表于 2009-4-13 19:42 | 显示全部楼层

可以详细讲一下吗

那 焊盘层数 和 板子层数 不一样会怎么样呢
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