|
<br />“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会邀请函<br /><br />为满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在上海组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。<br />技术研讨会由具有工程实践和教学丰富经验的讲师主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子产品的失效分析与可靠性的技术手段。<br />与本次技术研讨会同时举办的还有中国大陆最大规模的电子产品展览会--第72届中国电子展（China Electronics Fair）中国电子展是亚洲电子展览联盟（AEECC）五大成员之一，与日本电子展、韩国电子展、台湾电子展、香港电子展并称为亚洲五大电子展。上海华碧检测技术有限公司作为国内最大的电子失效分析与可靠性技术服务平台同期参加第72届中国电子展，展位在1号馆1J49，欢迎届时光临！<br />“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会具体事宜通知如下： <br />一、技术研讨会主办单位：上海华碧检测技术有限公司；<br />二、时间、地点: <br />2008年11月12日上午9点至11点半<br />上海浦东新国际博览中心W2馆M9会议室<br />请在2008年11月11日前电子邮件传回执表。<br />三、交通<br />1、地铁<br />凡是乘坐地铁来参加“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的观众请注意：由于上海浦东新国际博览中心附近要建罗山路内环高架，部分道路封闭施工，请所有观众至世纪公园站下车，期间站口将有免费摆渡班车直接开往上海浦东新国际博览中心北登录大厅。若在龙阳路地铁站下车，则需步行前往展馆，大约10分钟步行时间。<br />2、公交车<br />* 983<br /> 陆家嘴--上海新国际博览中心<br />* 大桥五线<br /> 复旦大学--上海新国际博览中心--张江高科技园区<br />* 大桥六线<br /> 上海交通大学（徐家汇）--上海新国际博览中心--张江高科技园区<br />* 方川线<br /> 方斜路--上海新国际博览中心--浦东国际机场<br />* 申江线<br /> 鲁山路--上海新国际博览中心--施镇<br />* 机场三线<br /> 扬子江宾馆--上海新国际博览中心--浦东国际机场<br />3、自驾车<br />自驾车的观众请登陆以下网址得到交通图<br />http://www.icef.com.cn/fall/img/img20.gif<br />四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；<br /><br /><br />五、研讨会提纲：<br />1、失效分析的基本流程概论<br />a) 失效分析概念区别介绍<br />b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性<br />2、IC元器件失效分析案例讲解<br />c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例<br />d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例<br />e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例<br />f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例<br />g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例<br />h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例<br />i) PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例<br />j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别<br />3、PCBA焊点失效分析案例讲解<br />a) PCB黑焊盘典型失效案例<br />b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解<br />c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例<br />d) 无铅过渡的润湿不良典型案例<br />e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的引线框架失效案例 4、失效分析检测设备与技术手段概论<br />a) 失效背景调查<br />b) 电学失效验证<br />c) X-ray透视检查<br />d) SAM声学扫描观察<br />e) 开封Decap<br />f) 内部光学检查<br />g) EMMI光电子辐射显微观察<br />h) 离子蚀刻、剥层分析De-processing<br />i) 金相切片Cross-section<br />j) FIB分析<br />k) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS<br />5、可靠性案例：<br />l) 整机的MTBF计算案例<br />m) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例<br />6、可靠性检测设备与技术手段概论<br />a) 盐雾实验Salt<br />b) 紫外与太阳辐射UV<br />c) 回流敏感度测试MSL<br />d) 高加速寿命试验HALT<br />六、师资介绍：<br />刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的SCI检索刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。<br />七、联系方式：<br />联系人：李晶 15062353598<br />E-MAIL: lijinghaha@126.com <br /> |
|
楼主
