刚刚一朋友打电话咨询我，说模条封装与摸锭机封装的区别在哪里？要我简单的介绍一下
我是这样跟他说的这两种简单来说就是一个手动的模锭封装，一个是自动机的摸锭封装。
他们分别能封装哪些产品呢？
我是这样说的，手工的一般只能封装防流明的摸顶；摸顶机的主要做3030；3535等陶瓷封装的LED，像CREE等，也能封装防流明的灯珠；我说这个就跟硅胶注塑的原理差不多是一样的。
他们的硅胶黏度一般有什么要求呢
我是这样说的，摸顶机的我还真的不知道，因为没有操作过，但是有看别人操作过，没有问过这个问题，一般用模条封装的硅胶黏度在5500的黏度就差不多了 |
|
楼主
