求各位前辈来聊聊PCB布局经验~

发表于 2014-1-26 15:37

最近开始画板子了，第一次画板，被前辈批的一无是处，也给提了一些建议，比如参考datasheet后面的推荐布局，按功能模块划分等等，但是自己查的资料还是布线的规则相对多一些，所以希望各位前辈不吝赐教，布局有什么经验法宝~多谢喽！
另外，按功能模块划分其实不是很理解，感觉也不是单纯的说数字电路模拟电路分开那么简单~也希望前辈们帮忙具体解释一下~

发表于 2014-1-26 16:00

布局难说的啊
各个板子不一样，元件不一样，各定义不一样，无法有个类似的规则。
甚至有些规则在有些环境下是相互打架的

这个或许跟经验相关性要大很多，而且还要看你从事哪一块的工作的

发表于 2014-1-26 17:33

可以看看某某公司布线规则，百度一搜，应该有不少

发表于 2014-1-27 14:30

woshansi 发表于 2014-1-26 17:33
可以看看某某公司布线规则，百度一搜，应该有不少

布线规则网上倒是一大堆，我说的是布局呀~

发表于 2014-1-27 14:31

Hu.Te 发表于 2014-1-26 16:00
布局难说的啊
各个板子不一样，元件不一样，各定义不一样，无法有个类似的规则。
甚至有些规则在有些环境下 ...

恩，确实挺不好讲的，但是一些常用的经验，比如晶振一般要紧邻器件啊，cpu应该放在板子的哪里，JTAG口怎么放，之类的吧~前辈多给经验指导哇~多谢多谢~

发表于 2014-1-27 14:43

本帖最后由 Hu.Te 于 2014-1-27 14:52 编辑

初晓2013 发表于 2014-1-27 14:31
恩，确实挺不好讲的，但是一些常用的经验，比如晶振一般要紧邻器件啊，cpu应该放在板子的哪里，JTAG口怎 ...

真要细想，条例太多。
你说晶振有很多种的，无源，有源，有源的晶振的电源滤波和小磁珠如何摆放，无源的如何摆？负载电容如何放置，是否需要整形用的电阻，周边的元件离这种晶振要注意什么？晶振外壳是否需要接地，晶振如果采用某些设计(单晶体方案)，如clk_out外接电容接到其它的IC，设计的时候要注意哪些点？特别是一串接的电容或是电阻的分支电路如何摆放？
如果还考虑到板子的发热情况，又是一堆东西，有些情况下晶振的温漂是否考虑？我看到过一个FPGA的设计，对晶振要求特别高，关键是ppm的控制有些变态了。
条件多了，有些东西也跟着变的。
这些都没考虑过插件机的器件间距的考虑的。你一考虑上，情况又有些变化的。

发表于 2014-1-27 15:30

我也是初学者，请高手指教

发表于 2014-1-27 16:55

初晓2013 发表于 2014-1-27 14:30
布线规则网上倒是一大堆，我说的是布局呀~

哦，本人也是初学者。。

发表于 2015-2-6 11:17

支持一下

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