关于S3C6410的芯片的扇出问题先谢谢大家了！

发表于 2014-4-8 19:13

FBGA-424封装，引脚间距0.5mm，直径0.3mm，求大神帮忙指点下：
1、设计规则该如何设定，比如走线与过孔、走线与焊盘、过孔与过孔等？
2、线宽该多少？过孔直径多少？
3、为啥我在drp模式下动态布线，就说无法开始路径，检测到安全间距违规。我把安全规则全都改成0了还是出现这个错误啊。。。。。
求解答，谢谢各位了！

发表于 2014-4-8 21:34

6410 PCB设计工艺建议。可以看看。
http://blog.sina.com.cn/s/blog_6879ccd90100yx50.html

发表于 2014-4-9 14:36

fliger 发表于 2014-4-8 21:34
6410 PCB设计工艺建议。可以看看。
http://blog.sina.com.cn/s/blog_6879ccd90100yx50.html

你好，我选择的6层板，请问6410扇出，通孔的外径、内径该如何设置？感觉好难啊，引脚间距0.5mm，而且焊盘直径0.3mm。。。

发表于 2014-4-10 09:44

先顶下，一会发个6410 参考板上来，你自己学

登录 · 发表于 2014-4-10 09:55

发表于 2014-4-10 14:51

jjjyufan 发表于 2014-4-10 09:44
先顶下，一会发个6410 参考板上来，你自己学

谢谢楼主！我加你好友了希望通过哈

发表于 2014-4-10 16:34

jjjyufan 发表于 2014-4-10 09:55

这个文件时用什么软件画的？我AD9没办法打开！

发表于 2014-4-10 16:37

pads打开

发表于 2014-4-11 11:05

jjjyufan 发表于 2014-4-10 16:37
pads打开

您好，首先谢谢您提供的资料。想问一下，我初步打算设计6层板，层叠顺序为S-S-G-P-S-S，第二个信号层可以通过过孔（BGA扇出的电源引脚）走电源线吗？

发表于 2014-4-11 12:07

可以的，

发表于 2015-2-22 01:01

支持一下

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