本帖最后由 21ic小管家 于 2014-4-22 15:08 编辑
主题：大联大控股世平举行TI嵌入式平台解决方案暨新产品发表会预告
4月23日（北京）、25日（西安）、29 日（杭州）大联大控股世平举行TI嵌入式平台解决方案暨新产品发表会。 参加者皆可获得@德州仪器 精美礼品一份，及可参与抽奖(Wifi音乐盒 & Pad) 。
活动内容链接：http://www.wpgholdings.com/hotchannel/webcast_detail/zhcn/industrial/7
2014/4/23~4/29 世平举办「TI嵌入式平台解决方案暨新产品发表会」，敬邀您共同参与！
报名链接：http://www.wpi-group.com/seminar_form_ti_20140423.php
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