关于RF PCB LAYOUT

发表于 2014-6-14 17:11

本人接触PCB LAYOUT时间不长，还处在菜鸟阶段，目前遇到一些问题，诚心向各位大神求教。本人打算使用Zigbee 处理器2530设计一个无线传输的产品，目前正在规划PCB LAYOUT，我的想法是将RF传输模块与其他模拟数字电路LAYOUT在同一PCB上，PCB的尺寸比较小，请问可以LAYOUT在同一PCB上面吗？有什么注意事项？

发表于 2014-6-14 17:18

本帖最后由 djxf 于 2014-6-14 17:19 编辑

不用担心啊。根据你这个功能，如果是做zigbee模块的话，估计2cm*2cm的大小都绰绰有余（当然，与你所选的器件尺寸有关）。
数字+RF+模拟如果不能放到一个板子上，那俺们用的手机得做多少个板子才行？呵呵。
主要是避免相互干扰，尤其是电源、地、XO/TCXO、RF阻抗线等的处理要合理。
可以多找点资料看看或者问问有经验的工程师。

发表于 2014-6-14 22:25

可以的啊公司就这么做的
重要的是匹配问题

发表于 2014-6-16 09:18

可否解释得具体一点，需要怎样匹配？
谢谢！

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