LED灯珠老化过程中的问题是什么原因导致的

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 楼主| LED狂人 发表于 2014-6-19 11:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
是透明绝缘胶的固晶,之后又做胶和PCB板的对比,取同一片上的芯片,如下:
停电前的初始值至老化18h的测试,测试结果都是正常衰减,
18h测试后模拟当天停电一晚,再做测试结果持续如下(现已经140h): 1、封装使用(透明胶+之前发生过异常的PCB板),2组结果都有LOP异常偏高(第一组部分异常偏高>10%,第二组全部偏高>10%)
2、封装使用(透明胶+新PCB板),2组结果(部分几颗LOP偏高>10%,同时也有正常衰减的情况)
3、封装使用(信越ker-3000m2+发生过异常的PCB板),(部分几颗LOP偏高>10%,同时也有正常衰减)

4、封装使用(信越ker-3000m2+新PCB板),2组结果都是正常的衰减 0.5%作业,无LOP偏高现象、



以上现象请问老师可以给确诊吗?另外您所说的原理应力导致的界面或介曾是指芯片还是指胶?感谢

 楼主| LED狂人 发表于 2014-6-19 11:47 | 显示全部楼层
我的理解是指芯片老化时受热和冷却(热胀冷缩)产生的应力;导致晶片与硅胶产生的界面。
HORSE7812 发表于 2014-6-20 09:41 | 显示全部楼层
 楼主| LED狂人 发表于 2014-6-24 09:50 | 显示全部楼层
HORSE7812 发表于 2014-6-20 09:41
学习

:handshake谢谢支持
zh113214 发表于 2014-6-25 11:55 | 显示全部楼层
学习了
 楼主| LED狂人 发表于 2014-6-30 09:43 | 显示全部楼层
zh113214 发表于 2014-6-25 11:55
学习了

:handshake谢谢支持
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