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外扩贴片IC 如何搭实验电路

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 楼主| suiting 发表于 2007-8-25 23:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
实验电路, ic, 封装, 开发板, 引脚
我现在用ＡＲＭ的开发板，想自己外扩电路，如果是用直插的就很简单，只要用杜<br />邦线来连接就好。但我用到贴片封装的IC，引脚间距很小，如果只是想验证一下功<br />能，不专门为此做个板，有没有什么办法搭外围电路呢？
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xwj 发表于 2007-8-25 23:25 | 显示全部楼层

最好还是做个转接板

  
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古道热肠 发表于 2007-8-26 11:21 | 显示全部楼层

不想做就买

卖的试验板大都是2.54间距，也有1.27间距的，只是货少价高。
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qjy_dali 发表于 2007-8-27 10:19 | 显示全部楼层

鉵铜板，但是那样污染环境

  
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bus407 发表于 2007-8-27 12:41 | 显示全部楼层

有插座，不过很贵

  
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阿南 发表于 2007-8-27 20:57 | 显示全部楼层

请教OO,他是高手

  
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computer00 发表于 2007-8-27 21:13 | 显示全部楼层

呵呵，这一招可不太容易学，还可能会割伤手，还是免了吧

  
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