标签: | BGA焊盘设计有什么要求?PCB设计BGA焊盘设计的基本要求 | PCB技术 | 领卓打样 2022-2-16 | 0 1271 | 领卓打样 2022-2-16 10:07 |
|---|---|---|---|---|
| 什么是PCB扇孔,PCB设计中对PCB扇孔有哪些要求 | PCB技术 | 领卓打样 2024-4-8 | 0 7926 | 领卓打样 2024-4-8 09:22 |
| SMT贴片加工中关于BGA问题合集 | PCB技术 | ait0001 2024-5-17 | 0 1754 | forgot 2024-5-17 13:35 |
| 浸锡的优缺点 | PCB技术 | forgot 2024-6-17 | 0 1900 | forgot 2024-6-17 09:43 |
| 上海PCB样品焊接、BGA焊接 | 创业|外包|承接 | shjiyongjun 2024-7-13 | 0 445 | shjiyongjun 2024-7-13 16:16 |
| BGA芯片拆装返修的方法和技巧 | PCB技术 | 领卓打样 2024-7-29 | 0 1251 | forgot 2024-7-30 17:20 |
| 机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性 | PCB技术 | SZfitech123 2024-11-6 | 0 1969 | forgot 2024-11-7 10:19 |
| μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因 | PCB技术 | SZfitech123 2024-11-12 | 0 1501 | SZfitech123 2024-11-12 09:43 |
| BGA板SMT贴片实战技巧:如何避免常见错误并提升贴片质量 | PCB技术 | 领卓打样 2024-11-15 | 0 1623 | 领卓打样 2024-11-15 09:29 |
IPC-7095E BGA 设计与组装工艺的实施 2024 中文、英文
|
PCB技术 | 中国力量1 2024-11-19 | 0 1786 | 中国力量1 2024-11-19 09:22 |