对于做BGA封装的方法我大概说下:
1.首先的知道你这个BGA芯片pitch的尺寸,比如.8或.75等等,这个数字在BGA封装或其它形式元件封装中的含义中,两个引脚中心间距.知道了pitch后就选个样板(图片中是.8的)
2.弄清楚你的BGA是多少个脚,选个相近的样板来修改,图片中这个样板是281脚的BGA.
3.修改样板:
只讲一个,其它的看手册照着修改就行了
比如我现在要把W1到W19这一行的球给干掉,则在"更改排列"中"从"这个框里填W1,"到"这个框里填W13,然后点"移除",哈哈看到了吧,这一行的球就不见了.如果要增加则和刚才移除的方法一样.
4.保存
至于名称和描述,自己可以定义.
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