pcb芯片散热问题

经过大侠的指点，昨天弄了一个，在44楼不知网友们怎们看~~


各位大侠，最近在做一个板子，用到lm317，考虑到散热，想在pcb板上加一个散热区域，根据lm317的芯片手册，上面的散热区域和引脚2（output）相连的，于是我就在pcb板上画一个矩形的焊盘（toplayer层），没有选择连接的网络，但就是散热区域和引脚2不能连接，不知怎么解决呢？谢谢！顺便问问通常是怎们解决散热问题的？尤其是加散热区域这方面。我这里lm317的封装是TO220的。

有谁可以解答下~~

建议可以在做元件封装时，就把散热的区域画上并且跟2脚直接相连。如果担心散热不佳，可以在散热区域上加些过孔。若还是太热，加散热片吧！

lmx89 发表于 2015-8-3 12:36
建议可以在做元件封装时，就把散热的区域画上并且跟2脚直接相连。如果担心散热不佳，可以在散热区域上加些 ...

也就是说在散热去放一个焊盘吗？我怎么觉得做元件封装时，你说的不好操作啊~~

lmx89 发表于 2015-8-3 12:36
建议可以在做元件封装时，就把散热的区域画上并且跟2脚直接相连。如果担心散热不佳，可以在散热区域上加些 ...

也有的网友说，在散热区域直接放置一个矩形的焊盘就行了~~我都纳闷了~~，还有散热区我想钻个孔出来，以便用螺丝固定lm317芯片的。

在画封装的时候，直接要防止方形焊盘，然后在此基础上铺地。
最好打过孔

lmx89 发表于 2015-8-3 12:36
建议可以在做元件封装时，就把散热的区域画上并且跟2脚直接相连。如果担心散热不佳，可以在散热区域上加些 ...

你说的是这样吗？

军训的茶杯 发表于 2015-8-3 12:56
在画封装的时候，直接要防止方形焊盘，然后在此基础上铺地。
最好打过孔 ...

我这里不选择敷铜的。。。

军训的茶杯 发表于 2015-8-3 12:56
在画封装的时候，直接要防止方形焊盘，然后在此基础上铺地。
最好打过孔 ...

还是这样？

wdliming 发表于 2015-8-3 13:02
还是这样？

不是top layer层哦，是焊盘层，要焊接效果才好。
还有LZ，散热区域要大点，还是铺地好，可以不是系统地，单独给个地（比如DGND），正反两面都要走。

军训的茶杯 发表于 2015-8-3 13:05
不是top layer层哦，是焊盘层，要焊接效果才好。
还有LZ，散热区域要大点，还是铺地好，可以不是系统地， ...

焊盘层是哪一层？？
敷铜的画，主管说暂时先不弄啊，有没有折中的方法啊~~

wdliming 发表于 2015-8-3 13:26
焊盘层是哪一层？？
敷铜的画，主管说暂时先不弄啊，有没有折中的方法啊~~ ...

好像是top paste 吧

军训的茶杯 发表于 2015-8-3 13:05
不是top layer层哦，是焊盘层，要焊接效果才好。
还有LZ，散热区域要大点，还是铺地好，可以不是系统地， ...

单独给个地（比如DGND）这中方法也有啊？都没听说过。。

军训的茶杯 发表于 2015-8-3 13:05
不是top layer层哦，是焊盘层，要焊接效果才好。
还有LZ，散热区域要大点，还是铺地好，可以不是系统地， ...

一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰，不都这么做的吗？

军训的茶杯 发表于 2015-8-3 13:29
好像是top paste 吧

那bottom paste也要画焊盘吗？

wdliming 发表于 2015-8-3 13:32
一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰，不都这么做的吗？ ...

“要不要接地，板子上有几种地，要抗干扰”那是EMC的问题。
这里只是扇热而已。实际上，我们的产品主频大概M级的，直接利用铺铜地散热是没问题的。

军训的茶杯 发表于 2015-8-3 13:39
“要不要接地，板子上有几种地，要抗干扰”那是EMC的问题。
这里只是扇热而已。实际上，我们的产品主频大 ...

我这不是给lm317做的一个散热嘛。我看也有place fill的建议，不知怎么弄较为妥当。。

军训的茶杯 发表于 2015-8-3 13:39
“要不要接地，板子上有几种地，要抗干扰”那是EMC的问题。
这里只是扇热而已。实际上，我们的产品主频大 ...

你的板子是怎么做的啊？？请问

看这个封装，白色网格部分就是在top paste层。
然后在此基础上，top paste 地下再放一块铜，网络与top paste 那个一样就可以。

电源芯片和你的不一样。你按照你的芯片网络定义来。
基本方法就是这个。就是top paste+top layer 来扇热