发新帖本帖赏金 9.00元(功能说明)我要提问
123
返回列表
打印
[STM32F1]

求教大家stm32的晶振应该怎样铺地?

[复制链接]
楼主: 它山之石
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
41
它山之石 发表于 2016-3-18 22:31
能说下您当时是怎么“死”在铺地上的么?嘻嘻。

我们领导跟我说 图1的方式有可能造成晶振不起震,然后又 ...

具体原因我们谈不上,只是只要抗干扰不行,老是旁边有一个大的交流接触器一吸合放开就挂系统时钟,具体原因真心话不知道,但是同样的东西后来改成第二种的PCB方式就好了,要我说出来一个条条框框真么有这个能力

使用特权

评论回复
42
它山之石|  楼主 | 2016-3-19 21:02 | 只看该作者
知道哪种不行,就已经是高人啦。哈哈,谢谢你的经验。

使用特权

评论回复
43
ofsummer| | 2016-3-20 07:48 | 只看该作者
原来晶振的铺地还有这么多的讲究,以前直接在背面把地铺好就行了

使用特权

评论回复
44
xxxlzjxxx| | 2016-3-20 23:01 | 只看该作者
它山之石 发表于 2016-3-18 22:24
这个图 我没看清晶振部分独立铺完地,最后晶振部分的地连接到哪了?忘指教 ...

啊,,这个图是4层板,电源层没显示。:D

使用特权

评论回复
45
它山之石|  楼主 | 2016-3-21 22:28 | 只看该作者

最后弄成这样了,大家给看看合适不。。

晶振的地最后接到了单片机的去耦电容那块。

希望大家给点建议。谢过。

使用特权

评论回复
46
1021352522| | 2016-3-23 14:53 | 只看该作者
仔仔细细的看看了楼主的帖子和跟帖,受益匪浅,楼主你现在改进后的板子稳定性能如何

使用特权

评论回复
47
mintspring| | 2016-3-23 17:13 | 只看该作者
如果是双层板,可以把地全部放在背面,然后和覆铜也用接地。

使用特权

评论回复
48
wuliwb| | 2017-11-8 14:04 | 只看该作者
runningwzf 发表于 2016-3-16 14:37
100M以后,两种方案都可以,只是第一种画法比较坑爹,特别是调试样板的时候,敷铜成那个鸟样的电路板简直就 ...

C7  C8  R67 从哪看出本电路是垃圾级了,请指教!

使用特权

评论回复
49
wuliwb| | 2017-11-8 14:15 | 只看该作者
runningwzf 发表于 2016-3-16 14:38
你要焊接外壳的话,最佳的办法是把晶振下面的阻焊层去掉

下面和整个外壳是一体的,如何去掉“阻焊层”?

使用特权

评论回复
发新帖 本帖赏金 9.00元(功能说明)我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则