求教大家stm32的晶振应该怎样铺地？

发表于 2016-3-19 18:03

它山之石发表于 2016-3-18 22:31
能说下您当时是怎么“死”在铺地上的么？嘻嘻。

我们领导跟我说图1的方式有可能造成晶振不起震，然后又 ...

具体原因我们谈不上，只是只要抗干扰不行，老是旁边有一个大的交流接触器一吸合放开就挂系统时钟，具体原因真心话不知道，但是同样的东西后来改成第二种的PCB方式就好了，要我说出来一个条条框框真么有这个能力

发表于 2016-3-19 21:02

知道哪种不行，就已经是高人啦。哈哈，谢谢你的经验。

发表于 2016-3-20 07:48

原来晶振的铺地还有这么多的讲究，以前直接在背面把地铺好就行了

发表于 2016-3-20 23:01

它山之石发表于 2016-3-18 22:24
这个图我没看清晶振部分独立铺完地，最后晶振部分的地连接到哪了？忘指教 ...

啊，，这个图是4层板，电源层没显示。:D

发表于 2016-3-21 22:28

最后弄成这样了，大家给看看合适不。。

晶振的地最后接到了单片机的去耦电容那块。

希望大家给点建议。谢过。

发表于 2016-3-23 14:53

仔仔细细的看看了楼主的帖子和跟帖，受益匪浅，楼主你现在改进后的板子稳定性能如何

发表于 2016-3-23 17:13

如果是双层板，可以把地全部放在背面，然后和覆铜也用接地。

发表于 2017-11-8 14:04

runningwzf 发表于 2016-3-16 14:37
100M以后，两种方案都可以，只是第一种画法比较坑爹，特别是调试样板的时候，敷铜成那个鸟样的电路板简直就 ...

C7 C8 R67 从哪看出本电路是垃圾级了，请指教！

发表于 2017-11-8 14:15

runningwzf 发表于 2016-3-16 14:38
你要焊接外壳的话，最佳的办法是把晶振下面的阻焊层去掉

下面和整个外壳是一体的，如何去掉“阻焊层”？

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