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助理工程师
lfc315 发表于 2016-3-16 11:47 分割可以理解,但你领导画的那个,晶振的GND也绕太远了吧?离CPU十万八千里了 ...
使用特权
osli524 发表于 2016-3-16 16:56 高频与低频晶振LAYOUT影响就大了。32768HZ如果像第一种晶振地不做隔离,接地不好,有时候不会起震 ...
ayl439 发表于 2016-3-16 22:06 同上32.768晶振要参考5楼
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1万
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技术总监
戈卫东 发表于 2016-3-16 22:36 基本上他们推荐用GND铜把晶体相关电路完全围住,而且是一个小块GND,然后用过孔连到“全局”GND。 再就是连 ...
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中级工程师
它山之石 发表于 2016-3-16 22:17 五楼的是四层板,我这个是两层的。没有地层。只能把晶振地单独铺出来,但是铺完了 连接到哪里呢?没有地 ...
pkuzhx 发表于 2016-3-16 08:58 我是直接按照1做的,一般使用环境下没有出过问题。ST官方关于晶振如何做PCB是有一个文档的,觉得比较麻烦就 ...
333.jpg (177.5 KB )
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2016-3-16 23:07 上传
ayl439 发表于 2016-3-16 23:08 你看五楼的第二个图,就是两层板
它山之石 发表于 2016-3-16 23:13 恩 看到了。谢谢。 顶层用孤岛给晶振铺地,然后在微控制器线面连接到底层的地。
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高级工程师
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资深工程师
它山之石 发表于 2016-3-16 22:11 。。。。实际上是这样的 晶振左边连接到的是电源的输出地。CPU在晶振右侧。板子是两层的。只有晶振这块单 ...
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实习生
xxxlzjxxx 发表于 2016-3-16 09:05
lhkjg 发表于 2016-3-17 10:29 在铺地上死过的人说一下,建议直接按照图2的方式做。
xyz549040622 发表于 2016-3-15 23:15 这个真是个问题,我一般也按照1来做的,不过没仔细研究ST官方的布局,楼主你可以看看,然后分享下经验。 ...
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初级技术员
它山之石 发表于 2016-3-18 22:31 能说下您当时是怎么“死”在铺地上的么?嘻嘻。 我们领导跟我说 图1的方式有可能造成晶振不起震,然后又 ...
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