求教大家stm32的晶振应该怎样铺地？

发表于 2016-3-16 22:11

lfc315 发表于 2016-3-16 11:47
分割可以理解，但你领导画的那个，晶振的GND也绕太远了吧？离CPU十万八千里了 ...

晶振的GND 要连接到离CPU近的地方么？

发表于 2016-3-16 22:14

osli524 发表于 2016-3-16 16:56
高频与低频晶振LAYOUT影响就大了。32768HZ如果像第一种晶振地不做隔离，接地不好，有时候不会起震 ...

第二种是怎么隔离的呢？

发表于 2016-3-16 22:17

ayl439 发表于 2016-3-16 22:06
同上32.768晶振要参考5楼

五楼的是四层板，我这个是两层的。没有地层。只能把晶振地单独铺出来，但是铺完了连接到哪里呢？没有地层。。。还望指教。

发表于 2016-3-16 22:36

基本上他们推荐用GND铜把晶体相关电路完全围住，而且是一个小块GND，然后用过孔连到“全局”GND。
再就是连线要短。

发表于 2016-3-16 22:51

戈卫东发表于 2016-3-16 22:36
基本上他们推荐用GND铜把晶体相关电路完全围住，而且是一个小块GND，然后用过孔连到“全局”GND。
再就是连 ...

晶振电容的地也连接到围住的这一圈地上么、？

发表于 2016-3-16 23:08

它山之石发表于 2016-3-16 22:17
五楼的是四层板，我这个是两层的。没有地层。只能把晶振地单独铺出来，但是铺完了连接到哪里呢？没有地 ...

你看五楼的第二个图，就是两层板

发表于 2016-3-16 23:09

pkuzhx 发表于 2016-3-16 08:58
我是直接按照1做的，一般使用环境下没有出过问题。ST官方关于晶振如何做PCB是有一个文档的，觉得比较麻烦就 ...

两层板如果按照推荐的方式该如何铺地呢？我没太看懂图中是如何铺的。

底层全板铺地，顶层用一圈地线围住。负载电容的地直接打过孔接到底层，还是在顶层连接到围着的一圈线上？

发表于 2016-3-16 23:13

ayl439 发表于 2016-3-16 23:08
你看五楼的第二个图，就是两层板

恩看到了。谢谢。

顶层用孤岛给晶振铺地，然后在微控制器线面连接到底层的地。

那底层晶振部分不用也弄一个孤岛吧？

发表于 2016-3-16 23:28

它山之石发表于 2016-3-16 23:13
恩看到了。谢谢。

顶层用孤岛给晶振铺地，然后在微控制器线面连接到底层的地。

我一般如果铺铜的话，底层全铺，不考虑这个

发表于 2016-3-17 08:22

学习！

发表于 2016-3-17 09:29

它山之石发表于 2016-3-16 22:11
。。。。实际上是这样的
晶振左边连接到的是电源的输出地。CPU在晶振右侧。板子是两层的。只有晶振这块单 ...

看5楼的图，晶振部分铺地独立分割，就近接CPU的GND；这个我觉得是对的。
而你领导画的图2，几个晶振负载电容，单独铺地，结果却绕到别的地方去，**长征再回到CPU，从对晶振工作稳定性来说，效果不可能好。让我评分的话，还不如图1。
对于时钟振荡来说，无非是希望波形的频率相位、幅度能稳定，不受外界影响，同时没有产生辐射去影响外界。
晶振的时钟信号稳定不稳定，一般的设备比较难直观观测到，但是ADC转换的效果稳定不稳定，还是比较容易观察到，楼主可以看看ADC电路在画PCB时候的要求，应该会有收获。

发表于 2016-3-17 09:43

一般的单片机晶振电路，一般的电子产品，类似这样的走线差异，效果根本就没什么差别；
除非是外界辐射干扰极度强烈同时又没有做屏蔽的产品，或者对时钟波形相位、幅度要求极高的场合，才会有明显问题。

发表于 2016-3-17 10:29

在铺地上死过的人说一下，建议直接按照图2的方式做。

发表于 2016-3-18 22:24

xxxlzjxxx 发表于 2016-3-16 09:05

这个图我没看清晶振部分独立铺完地，最后晶振部分的地连接到哪了？忘指教

发表于 2016-3-18 22:27

lhkjg 发表于 2016-3-17 10:29
在铺地上死过的人说一下，建议直接按照图2的方式做。

图2 晶振部分最后单独铺完地，然后连接到CPU附近么？

发表于 2016-3-18 22:29

xyz549040622 发表于 2016-3-15 23:15
这个真是个问题，我一般也按照1来做的，不过没仔细研究ST官方的布局，楼主你可以看看，然后分享下经验。 ...

谢谢道哥打赏。嘻嘻

发表于 2016-3-18 22:31

lhkjg 发表于 2016-3-17 10:29
在铺地上死过的人说一下，建议直接按照图2的方式做。

能说下您当时是怎么“死”在铺地上的么？嘻嘻。

我们领导跟我说图1的方式有可能造成晶振不起震，然后又说了图一什么寄生电容分布电容什么的，我也没太懂。。

发表于 2016-3-18 22:32

忘记说了，这个板子将来要过消防的电磁兼容实验。。

发表于 2016-3-19 11:22

学习了！！！晶振铺地都这么有学问:lol

发表于 2016-3-19 18:03

它山之石发表于 2016-3-18 22:31
能说下您当时是怎么“死”在铺地上的么？嘻嘻。

我们领导跟我说图1的方式有可能造成晶振不起震，然后又 ...

具体原因我们谈不上，只是只要抗干扰不行，老是旁边有一个大的交流接触器一吸合放开就挂系统时钟，具体原因真心话不知道，但是同样的东西后来改成第二种的PCB方式就好了，要我说出来一个条条框框真么有这个能力

[STM32F1] 求教大家stm32的晶振应该怎样铺地？

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