在我看来, 其实没有那么多花哨的内容好说. 两种铺地起到的作用没有啥区别.
关于晶振电路的设计中, 铺地的影响, 可以分成2个方面讨论.
1. 电磁辐射: 通常晶振的频率相对比较高, 有一定的能量辐射能力, 要想不改变晶振频率匹配电容和电压振幅的条件下, 减小辐射, 那还有一个办法就是让两条线包围的面积就可能小. 特别是晶振和匹配电容的回路, 因为这个回路里的振荡电流比较大, 会有更大的辐射能力;
2. 振荡稳定性: 既然振荡电路会对外辐射能量, 那么晶振回路里的铺地和板反面的铺地就会吸收到这个能量(并通过涡流方式损耗掉) 这个吸收的好处是可以降低对外能量辐射, 但这些损耗也将降低晶振振荡电路的 Q值, 对晶振工作的稳定性有一些影响.
所以, 直接铺地和 铺铜后单点接地对电路没有啥区别, 铺地跟不铺地之间的区别倒是有点大.
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