本帖最后由 DianGongN 于 2016-4-22 16:10 编辑
LZ的问题属于大电流高精度检测。
常规的做法：
1、电阻材料温度系数要低，这个LZ说了二者差不多，应该没有问题
2、电阻体温升尽量低，LZ可以比较一下，或者用点温计实测，看温升是否太高，如果温升高，加强散热。
3、热电势尽量低。热电势即热电偶效应，互连的不同材料之间有温差，就有热电势。为了降低热电势，有两个措施：
a、有温差存在的地方，用同种材料或者低热电势材料连接。
b、较大热电势材料连接的地方(有时避免不了)，降低温差，最好等温
综上，LZ采用加强散热的方式应该可行。
为了验证推断，LZ用散热风扇对准采样电阻吹风，看看有没有效果。
还有就是客户PCB布局，一般原则如下：
PCB设计2个通孔，安装采样电阻的元件面安排差分检测线，2根；底层安排电流回路线2根。4根线要独立走线。
即便是SMD元件，也要这样走线。
SMD采样电阻，不要采用自动回流焊，避免PCB焊盘和端子之间有较厚的焊锡，因为这相当于热电偶，会产生热电势。正确的方法：焊盘不上锡，SMD采样电阻直接放焊盘上，轻压，手工焊接，焊锡不在焊盘和端子之间，而是分布在四周和端子上部。当然手工焊不可避免端子和焊盘之间有薄薄的一层焊锡，只要足够薄即可视为等温，同样可以消除热电势。
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