使用采样电阻，电流不稳定是什么原因

只看该作者 · 2016-4-21 17:21

客户测量仪器存在这样的问题：电路交流电流5A  峰值10A，使用我们的分流贴片电阻1毫欧开机电流正常  使用一段时间电流变小。仪器关机之后再开电流值又能达到正常值

使用其他家的分流电阻  就不存在上面的问题

下面第二个图是我公司的分流贴片电阻第一个是另外家的分流器电阻  阻值都是1毫欧

只看该作者 · 2016-4-21 17:34

让用户检查一下PCB走线和焊点，可能是这些部分的温升导致。
但上面也纯属瞎猜，因为楼主没有说明精度指标，也没有说变小多少，这两个电阻的尺寸也没有，用户PCB的实际图片也没有。

3万 · 2016-4-21 17:47

〓◆ 采样电阻样本 ◆〓 , 不多见的哦

只看该作者 · 2016-4-21 18:13

可能是温升的问题，这么大的电流建议用分流。

2万 · 2016-4-21 20:30

是否是楼主单位的温升特性搞的有出入

1万 · 2016-4-21 22:02

本帖最后由 zyj9490 于 2016-4-21 22:03 编辑

明显是温飘吗，材料，散热设计不良，除非小信号电路也通过电流了，发热，形成差分电阻请不要近分流电阻，因为分流电阻要发热。100*0.001=0.1W，发热很严重。

1万 · 2016-4-21 22:05

你家的不行，别家的行，看表面积及上面搞的散热膜，就知道你家的产品还需要改进。

只看该作者 · 2016-4-21 23:36

你看看电阻的温度参数是多少

只看该作者 · 2016-4-22 08:13

zyj9490 发表于 2016-4-21 22:02
明显是温飘吗，材料，散热设计不良，除非小信号电路也通过电流了，发热，形成差分电阻请不要近分流电阻，因 ...

我公司这产品卡玛与无氧铜焊接一起精度百1、温漂50PPM ，那个公司采用的康锰铜散热，温漂差不多的是不是要看PCB 或者采用部分的电路图才能更明确呢？？

只看该作者 · 2016-4-22 08:14

zyj9490 发表于 2016-4-21 22:02
明显是温飘吗，材料，散热设计不良，除非小信号电路也通过电流了，发热，形成差分电阻请不要近分流电阻，因 ...

你这100 是什么？产品精度百1、温漂50PPM ，那个公司采用的康锰铜散热，温漂差不多的

1万 · 2016-4-22 08:16

wubai5566 发表于 2016-4-22 08:13
我公司这产品卡玛与无氧铜焊接一起精度百1、温漂50PPM ，那个公司采用的康锰铜散热，温漂差不多的 ...

同样的温飘糸数，人家只升温度10，你的80，那个大呢？

1万 · 2016-4-22 08:17

本帖最后由 zyj9490 于 2016-4-22 08:21 编辑

wubai5566 发表于 2016-4-22 08:13
我公司这产品卡玛与无氧铜焊接一起精度百1、温漂50PPM ，那个公司采用的康锰铜散热，温漂差不多的 ...

不用看，交叉试验表明是分流电阻的问题，当然，阻值相同的情况下比较试验。PCB必须安照四线电阻设计才对。一对通负载电流，一对取差分信号。

1万 · 2016-4-22 08:23

wubai5566 发表于 2016-4-22 08:13
我公司这产品卡玛与无氧铜焊接一起精度百1、温漂50PPM ，那个公司采用的康锰铜散热，温漂差不多的 ...

PCB的取样部分

只看该作者 · 2016-4-22 08:27

zyj9490 发表于 2016-4-22 08:17
不用看，交叉试验表明是分流电阻的问题，当然，阻值相同的情况下比较试验。PCB必须安照四线电阻设计才对。 ...

感谢这么快来回答，你应该懂得比较多这方面我是新人方便加你Q吗一些问题请教你

1万 · 2016-4-22 08:32

wubai5566 发表于 2016-4-22 08:27
感谢这么快来回答，你应该懂得比较多这方面我是新人方便加你Q吗一些问题请教你 ...

你就在BBS提问吧，大家也能看到，也许有好的建议，我想应是焊接的导致阻值不稳，也许不用焊料来连接，用压板来连结测试下。

1万 · 2016-4-22 08:35

锡铅焊料也是低阻值的。按道理第二个产品更好。

只看该作者 · 2016-4-22 08:41

zyj9490 发表于 2016-4-22 08:35
锡铅焊料也是低阻值的。按道理第二个产品更好。

是不是形状这表面积引起的散热问题导致的？

1万 · 2016-4-22 08:44

wubai5566 发表于 2016-4-22 08:41
是不是形状这表面积引起的散热问题导致的？

是的，锡铅的焊料的温度特性很差，因此，流过的电流途径电阻要尽量降低焊料的阻值的比重，从形状上看，第二个焊盘吃锡很多。

只看该作者 · 2016-4-22 08:49

zyj9490 发表于 2016-4-22 08:44
是的，锡铅的焊料的温度特性很差，因此，流过的电流途径电阻要尽量降低焊料的阻值的比重，从形状上看，第 ...

但是我们公司这个产品中间是卡玛两边黄色的是无氧铜，高压下无缝焊接没用到什么锡铅啊、、

只看该作者 · 2016-4-22 10:40

本帖最后由 DianGongN 于 2016-4-22 16:10 编辑

LZ的问题属于大电流高精度检测。
常规的做法：
1、电阻材料温度系数要低，这个LZ说了二者差不多，应该没有问题
2、电阻体温升尽量低，LZ可以比较一下，或者用点温计实测，看温升是否太高，如果温升高，加强散热。
3、热电势尽量低。热电势即热电偶效应，互连的不同材料之间有温差，就有热电势。为了降低热电势，有两个措施：
a、有温差存在的地方，用同种材料或者低热电势材料连接。
b、较大热电势材料连接的地方(有时避免不了)，降低温差，最好等温
综上，LZ采用加强散热的方式应该可行。
为了验证推断，LZ用散热风扇对准采样电阻吹风，看看有没有效果。

还有就是客户PCB布局，一般原则如下：
PCB设计2个通孔，安装采样电阻的元件面安排差分检测线，2根；底层安排电流回路线2根。4根线要独立走线。
即便是SMD元件，也要这样走线。
SMD采样电阻，不要采用自动回流焊，避免PCB焊盘和端子之间有较厚的焊锡，因为这相当于热电偶，会产生热电势。正确的方法：焊盘不上锡，SMD采样电阻直接放焊盘上，轻压，手工焊接，焊锡不在焊盘和端子之间，而是分布在四周和端子上部。当然手工焊不可避免端子和焊盘之间有薄薄的一层焊锡，只要足够薄即可视为等温，同样可以消除热电势。

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