本帖最后由 airwill 于 2017-12-24 08:18 编辑
几点小经验，分享给大家。
1，永远不要怀疑厂家的产品问题。
能卖到市场上的产品；通常已经接受大客户的考验，只要是正常合格的出厂产品，可能有各种这样那样的缺陷，但硬指标一定不会有问题。
新手常问；为啥达不到频率？问题答案只有一个：分布参数搞大了！！！！
2，正确的原理图，只是做成的必要但远不够充分的条件。
原理图上参数，是按它的实际电路计算或调试出的值。换个封装；都会影响到性能。同样；拿这样的图提问，也只能是：可能好用或100％死！
至于为啥不好用，原理图信息远不够支持判断！
3，仿真建模要准确。
仿真都是建立在库的准确性上！永远不用怀疑算的不准！典型的RK4算法已经保证了误差小于0.01％。
仿真与实物的不同；只在库的误差上！比如；电阻的寄生电容和电感效应，电容的寄生电感和电阻参数，电感的分布电容等等。PCB或飞线同样会有这些寄生参数！高频建模时；必须计入这些！
4，元件用小不用大。
大元件通常因尺寸关系；寄生参数通常较大。在以信号保真为前提的电路里，功耗并不是主要问题。缩减寄生参数有利提高理论计算与实际的符合度。
5，电压用低不用高
稍低的电压会换取少的功耗和用更低的电阻值的便利。
6，覆铜不万能
对高频，由于有集肤效应和电容效应，在减小噪音和提高频率方面，并不总有效。尤其在元件下方覆铜，是最不该做的事情之一。
至于面包板或洞洞板，因上述原因，绝对不适合新手。
至于立体（3D）电路，玩玩就是了。再高的性能，又如何工业复制呢？
7，清理清洁整顿
焊渣焊剂都是低阻抗高介电值的东西，清除这些和焊端正元件等是保证后序的必要条件。
8，标准化
一致一贯的设计和使用习惯是保证设计连续性、可靠性的前提。过多的定制和随意；会导致生产线合格率波动。
献给过往的工程师，祝新年快乐！ |
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