讨教各位了，这个图到底是怎么画出来的？

发表于 2008-4-2 12:39

pcb规则里设置

发表于 2008-4-2 13:56

发表于 2008-4-2 15:59

发表于 2008-4-2 16:17

发表于 2008-4-2 17:06

还是没明白？？？？？？？有这个必要这么操作吗？好象有些麻烦啊

发表于 2008-4-2 17:20

发表于 2008-4-2 18:50

taga的方法是对的

发表于 2008-4-2 20:57

还容易铜箔跟板材分离，

发表于 2008-4-2 21:25

发表于 2008-4-3 09:11

发表于 2008-4-3 11:01

感觉真是不错诶，这种图画的漂亮，学习学习！

发表于 2008-4-3 12:55

design-rules-manufacturing-&gtpolygon connect styled点击属性，在rules attributes里面选择relief connect or direct connect or no connect

发表于 2008-4-3 13:18

发表于 2008-4-3 13:30

按34楼做法：    第四步：点亮选择底层所有线条。拖到PCB图外的空白处，使元件和底层线路分离，在没有原件的底层用铺铜的方法实现线路，铺铜。    第五步：在铺好铜的图中，点亮并删除分隔线。    第六步：把连线图和元件图叠加。检查修正。  铺出的铜的节点属性都是一致的，元件图重新叠加上后，各元件的电气属性物理上已经连起来了；可连接电气属性相同的2个节点的线，还是铺地时的属性，这样看上去满pcb都绿了，能让这线的属性也和连接上的点的属性相同么？

发表于 2008-4-3 15:13

发表于 2008-4-3 18:28

你学习一下protel dxp就知道了

发表于 2008-4-4 04:05

正确而又比较简单的方法如下： 1　在不要的层画布好线（如单面板的顶层）。 2　设置好铺铜与焊盘的距离。见52楼：“design-rules-manufacturing-&gtpolygon connect styled点击属性，在rules attributes里面选择relief connect or direct connect or no connect”，取“direct connect”项就保证铺铜与焊盘全部连接。 3　根据布好的线，在应用层（如底层），绘制同层隔离线。完成后进行倒角处理补线。 4　沿着隔离线，逐一铺铜。最后删除第1步的布线和隔离线（或作为丝印层），OK！ ---------- 注：第4步的另类方法----选择所有的元件和焊盘（pad或via），拖到一边。之后在绘图区铺铜。网络设置为NoNet。可以一次性完成铺铜，但各块网络是不能修改的，在拖回元件和焊盘放进去后，会一片绿色。关闭DRC可也。 5　隔离线的大小和电气安全距离设置：隔离线线宽是6，铺铜的电气安全距离为2，加起来正好是10mil。参考哈。

发表于 2008-4-6 10:13

看的不是很明白啊!!!!!!!!!!!!!!

发表于 2008-4-6 23:33

方法如下：点Design/Rules,在各选项中点Manufacturie,再点properties打开对话框，点Rule Attributes的箭头选Direct connect就可以了。其实我们做单面板时的负片一直都不这样敷铜的。只是把他当作是一片铜，一片片的割断就行了。线路板厂看到这种方式就在出菲林时倒过来就行了。采用割断的方式要快很多。

发表于 2008-4-7 14:28

PCB板厂是很欢迎这样的板子的,这样不会浪费腐蚀铜板的化工原料.画法是用比如第三层或第五层的线来拉,告诉PCB板厂是负片人家就会做了.

讨教各位了，这个图到底是怎么画出来的？

pcb

ding 学习了~!~

ding 学习了~!~

在规则里取消热焊盘即可让覆铜与管脚完全相连。

还是没明白

取消热焊盘这个规则根本就不应该出现！

这个太简单了

没有热焊盘，不光焊接不良，

同问

做个记号 负板

感觉真是不错诶

可以的啊

终于搞明白了，和直接用覆铜也没有太大的区别

绿成一片，怎办？

楼上说的是DRC检验错误，是啊，这样做就不能检验差错了。

dxp

54楼： 绿成一片，怎办？

不明白

设计规则的原因

是负片

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54楼：绿成一片，怎办？