讨教各位了，这个图到底是怎么画出来的？

发表于 2008-3-31 21:30

发表于 2008-3-31 21:41

在BGA布线时，IC下方的接地过孔搞成这样，真的很恼火。

发表于 2008-3-31 21:44

先把焊盘全部变到最小，然后铺铜，然后复制铺铜，然后撤消操作恢复焊盘，然后粘贴铺铜....... 哈哈！

发表于 2008-4-1 00:39

目前，经试验，证明唯一比较容易的是用NoNet，但安全距离最小还是1mil。由此想到的办法，感觉只能是：先选择所有的元件并剪切之，然后用NoNet铺铜，再然后，再粘贴元件回去，最后关闭ERC。 ［其它］ 1　隔离线宽度和铺铜的安全距离应当是这样----它们的和等于实际安全距离（如果各处不一样，要分别铺铜）。 2　用NoNet铺铜的好处是一次就OK。 3　隔离线应当有网络，以便事后删除方便。 Wxy8030 的方法太麻烦，稍为复杂一点的电路就望而生畏了。 to freebenben: 焊接不是主要问题，最少不是目前考虑的主要问题。

发表于 2008-4-1 00:56

要使PAD与敷铜无热隔,可以在规则里面设置.其他手段都不正当.

发表于 2008-4-1 01:09

发表于 2008-4-1 01:15

发表于 2008-4-1 08:23

所有的焊盘改成最小，把所有的网络改成一个，然后只要一次敷铜就够了...... 三次操作，一次复制，然后按几下撤消后粘贴，好象不麻烦啊....... 象主板级的电路也不能这么干........

发表于 2008-4-1 10:22

在protel/DXP/AD6.X里面很容易画成LZ的图。

发表于 2008-4-1 12:59

确实如此！

发表于 2008-4-1 13:39

发表于 2008-4-1 15:25

去掉自己清除功能.

发表于 2008-4-1 20:07

多谢哂！！ liudewei 发表于 2008-4-1 10:22 技术交流 ←返回版面     29楼： 焊盘与敷铜的连接方式在rule-plane-PlaneConnect里设置  在protel/DXP/AD6.X里面很容易画成LZ的图。

发表于 2008-4-1 21:38

我试验的是一块单面板，已经布好线并经过DRC检验无错误，下面做法如下。  第一步：把线路修改到底层以外的图层，我改到顶层。  第二步：在“底层”线路之间画线[此线为分割铜皮用的]，作为去铜部分。   删除顶层，即为负板画法的效果图。   第三步：修整线路铜皮的转角处，免其出现边角很尖的情况。   第四步：点亮选择底层所有线条。拖到PCB图外的空白处，使元件和底层线路分离，在没有原件的底层用铺铜的方法实现线路，铺铜。    第五步：在铺好铜的图中，点亮并删除分隔线。    第六步：把连线图和元件图叠加。检查修正。

发表于 2008-4-2 09:53

小菜一碟!先用细线画外围,再沿着细线敷铜即可.

发表于 2008-4-2 10:41

好不好，看疗效~~

发表于 2008-4-2 10:56

发表于 2008-4-2 10:58

就不知道时间上.........能否满足老板的要求?

发表于 2008-4-2 11:05

我一直用覆铜的方法来干这样的事情，没想到还有捷径！ 但是还是没看懂是怎么操作的？

发表于 2008-4-2 11:43

俺助手把封装、定位、网络表等确定好，俺直接走线，快得很~~ 呵呵，不过助手的PCB水平涨的很快，俺已经基本不用画板子了，顶多最后评估一下EMC等，省事多了~~

讨教各位了，这个图到底是怎么画出来的？

TO iC921:完全连上了多难焊啊

AD6.6以后的版本都这样，最可恨的是过孔也这样

to ic921——

找不到其它好办法

要使PAD与敷铜无热隔,可以在规则里面设置.

什么玩意是“热隔”？

“热隔”指的是焊接的时候，焊盘上的热量传不到敷铜上去

不能光改焊盘——

焊盘与敷铜的连接方式在rule-plane-PlaneConnect里设置

顶liudewei——

学习

我都是自己画线条.

我说它跑去哪呢！

真是高人高招。我用PROTEL99SE一试成功。

回复主题：讨教各位了，这个图到底是怎么画出来的？

呵呵，同意LS，俺也都是这么画的~~

学习了

yewuyi的板子确实漂亮!

我一直用覆铜的方法来干这样的事情，没想到还有捷径！

俺画PCB好象还没有影响开发周期的

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