0
640
2002
初级工程师
使用特权
371
8438
2万
禁止发言
356
1086
助理工程师
其实要看你使用什么工艺 若是MASK掩膜或OTP封装片,则先烧后焊,或先焊后烧均可 若是MASK掩膜或OTP裸片,则只能是先焊后烧 llljh 发表于 2011-9-28 14:23
2
120
388
资深技术员
4
733
2304
340
4985
版主
以前听到一起程序泄密,就是竞争对手贿赂了烧写人员,烧写器内是加密的,肯定读不出来,但烧写顺序是固定的,即擦除--写程序--校验--加密,烧写人员就是在校验开始时就断电,然后再从CPU中读出来,碰到这种作案方法 ... yhn1973 发表于 2011-9-29 09:02
223
2644
1万
资深工程师
149
1110
6924
高级工程师
1
389
1218
103
3190
6
实习生
350
1080
427
3735
发表回复 本版积分规则 回帖后跳转到最后一页
等级类勋章
人才类勋章
发帖类勋章
时间类勋章
扫码关注 21ic 官方微信
扫码关注嵌入式微处理器
扫码关注21ic项目外包
扫码关注21ic视频号
扫码关注21ic抖音号
本站介绍 | 申请友情链接 | 欢迎投稿 | 隐私声明 | 广告业务 | 网站地图 | 联系我们 | 诚聘英才 | 论坛帮助
京公网安备 11010802024343号