本帖最后由 hjl2832 于 2021-7-10 22:33 编辑
我就不明白了，你们难道从来没有用表量过电解电容吗？怎么会认为外壳是与内部连通的，这本身就是一个错误的认识。目前只有高压的大容量电容（牛角电容，而且必须是有3个脚的，才会有一个脚是与外壳连通的，用于干扰屏蔽（类似变压器的接地屏蔽环的作用））；或者不明白电解电容的结构的话，可以拆一个电容看看啊，电解电容的结构，是一层铝箔绕制成型的，铝膜最外面是有一层塑料膜进行绝缘隔离的，内面是吸附电解液的电解纸带。在绕制时包住铝膜的那层塑料膜一定是在最外边的，所以是不可能与外壳直通的。
连电容的结构都没搞懂，还在这里打嘴**，我也是服你们这帮专家教授。
https://baijiahao.baidu.com/s?id ... 2&wfr=spider&for=pc
关于楼主提到的外壳与PCB铜箔之间的问题，确实是存在，所以在IEC要求里，竖立的大体积元件要求打胶固定，最常见的工艺是在开关电源里，相信大家都 看到了，在开关电源里，电解电容和开关变压器，还有X电容，滤波电感等竖立安装的元件，都会打硅橡胶进行固定，这个在IEC里是有明确的要求，目的确实是防止振动时元件的振动摩擦引起铜箔表面绝缘破损引起问题。
而且大品牌厂家的电解电容，其下面的橡胶底座是有一个突出的台阶，可以保证电容外壳在安装时不会直接与PCB面齐平（但很多小厂的产品确实存在问题，橡胶底部是平的，没有凸台）。
另外关于楼主讲的焊锡的问题，一般电解电容的手册里要求焊盘的孔比元件脚直径大1/3左右，焊锡实际是会顺着元件脚浸入到焊盘孔内的，因为焊锡尊循液体流动和吸附的特性，元件脚会引起焊锡吸附，从而浸入到焊盘孔内，当然这个的前提是大家严格按照厂家的推荐设计焊盘封装，保证焊盘孔有足够的空间能浸入焊锡。反正一直以来，我对于电解电容的封装，比喻引脚直径是0.6mm,我的焊盘孔一般是0.9mm-1.0mm,0.8mm的引脚我一般是用1.2mm的孔。目的就是避免楼主说的浸锡的问题。
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@zyj9490 ：如何估算？
IC小电流时，也可估算为0.6--0.5V
只是针对静态电流时的估算而已。