不知不觉，毕业已经八年了，从大二选择专业电子信息科学与技术，踏入电子嵌入式行业已经十年。十年，听起来很漫长，但是仿佛就在昨天，借Altium征文之际，高中学习的物理学习的一部分就是电子学，回想一下高中物理真是包罗万千啊，从牛顿万有引力到闭合电路欧姆定律。高中，大学到研究生就是把学业读专一的过程。术业有专攻。有的博士一辈子研究一个氨基酸，研究一个微观粒子。学历越高，研究面越窄越深入。如果说初中高中研究的是电阻，电容，电感，大学本科再加入二极管，三极管，场效应管，逻辑集成电路。大二开始学习模电数电，接触电路板，看到电路板觉得好神奇啊。觉得一个芯片怎么可能控制这么大的设备。觉得相当不可思议。从这时起，接触Altium的前Protel99se。
因为热爱，加入学院电子创新实验室。业余时间，没有风花雪月，只有电路作伴。一个小白，学生又多，接触老师的机会太少了。基本都是自己钻研。学习原理图设计，学习封装设计。从最简单的三极管开关放大电路，RC滤波电路，二极管桥式整流电路学习做原理图设计。当时觉得protel软件很娇嫩的，觉得设计不对把软件搞坏了咋办？于是先在草纸上反复演算做好，再打开软件一个个元器件的找。 Protel99是我接触的第一个PCB设计软件，界面简洁，功能强大。对一个小白来说，学习还是有些困难，学习PCB需要强大的内功基底。这个底子就是扎实的电子电路基本知识。从简单的小电路开始学习软件的原理图设计，当时觉得最难的还是制作元件库。启动库编辑器SCHLIB，从最简单的三极管封装开始练习到设计多PIN芯片。到PCB封装设计。
从最贱的原理图设计，起初先看看DEMO板子的，看看别人是怎么画图的，然后就是临摹。感觉PCB设计跟学习画画一样，在指导老师的指引和同学的讨论之下，在电子创新实验室慢慢摸索了一个月，就可以独立设计简单的应用Protel99se进行PCB了。感觉有点当堂入室的感觉。当时进行模拟电子课程设计，课程要求用Protel99se设计一款PCB。很多同学都是懵懂的，他们都跟我请教软件用法，我一个个指导他们。感觉自己相当有成就感。参加学院组织的运算放大电路设计竞赛，做出了第一个属于自己的PCB作品，从元件采购到PCB打样，到焊接，都是自己完成的，获得了一等奖，一千元奖品。这是相当有成就感的。花了三百请室友和实验室同学庆祝。感觉Protel99se就是自己的一个老伙计，从此结下了不解之缘。
毕业之后，在老师的推荐之下，来到上海一家韩资企业。是个做显示器件的公司。公司用的韩国的一个EDA软件CSIEDA。因为有根基，上手很快。但是这个软件BUG很多的，不能兼容新版的错做系统。只能在最古老的XP上运行。后来这公司转型，完全变成国内民企。产品随时需要客户要求进行升级迭代。CSIEDA由于版本老旧，新设迁移到Altium Designer 上进行，Altium Designer对企业不是免费的，尊重知识产权，支持正版，公司花费巨资引进Altium Designer正版化。因为有Protel99se基础。学习Altium Designer毫不费力，信手拈来。由于产品复杂，种类繁多。便于后续升级，在我的带领下。几个电子工程师花费几个月完成CSIEDA设计到Altium Designer迁移。统一原理图库，PCB库，模块化设计，做到每个设计者设计兼容。原理图设计也从单个做到层次原理图设计，单层板到四层板子和多层板的叠层设计。Altium Designer功能强大，版本也在升级，越来越贴近实际项目需求，解决一个个开发设计者的痛点。在PCB设计过程总，规则设定很重要。Altium Designer提出3W/20H原则，所谓的3W规则就是，为了减少线宽间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距离不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，如果达到98%电场不互相干扰，可使用10W规则。这就是PCB设计的黄金法则。
随这产品的迭代，从简单的8位单片机到32位单片机，到ARM9核心架构复杂产品。有人说Altium Designer不适合高速布线，那是因为没有学到Altium Designer的精髓。Altium Designer从Protel99se开始就有高速布线的基因。所谓高速信号就是从 10%上升到 90%时间小于 6 倍导线延时。 接触ARM9项目，就开始学习BGA封装设计，蛇形线等长设计，DDR等长分组，到等长的拓扑结构设计。这里结合自己的经验总结了一下，希望对大家的工作有帮助。
1） 3 点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。
2）引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。
3）不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。
4）布线尽量是直线，或 45 度折线， 避免产生电磁辐射。
5）地线，电源线至少 10-15mil 以上（对逻辑电路）。
6）尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。
7）注意元件排放均匀，以便安装插件焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。
8）元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。
9）目前印制板可作 4—5mil 的布线，但通常作 6mil 线宽， 8mil 线距， 12/20mil 焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。
10）功能块元件尽量放在一起，斑马条等 LCD 附近元件不能靠之太近。
11）过孔要涂绿油（置为负一倍值）。
12）电池座下最好不要放置焊盘，过空等， PAD 和 VIL 尺寸合理。
13）布线完成后要仔细检查每一个联线（包括 NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。
14）振荡电路元件尽量靠近 IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。
15）多考虑加固，挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。
16）设计流程： A：设计原理图； B：确认原理； C：检查电器连接是否完全； D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确； E：放置元件； F：检查元件位置是否合理； G：可先布地线和电源线；H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）； I：优化布线； J：再检查布线完整性； K：比较网络表，查有无遗漏； L：规则校验，有无不应该的错误标号； M：文字说明整理； N：添加制板标志性文字说明；O：综合性检查。
Altium Designer推出功能强大的物料清单管理器AciveBOM,BOM 表可以包含元器件名称、编码、规格、用量、价格、库存等信息，同时Excel 格式的BOM表可以实现定制化输出，为器件采购，装配提供数据支撑。非常适合管理物料，还包含供应链的信息，避免买到假货，保证物料采购及时不浪费。非常适合工厂大规模生产，也很容易介入到ERP金蝶K/3供应链管理系统中。
Altium Designer市场做的活动也很好，在总部举办很多讲座。每年也举行客户答谢活动。上午研讨会，学习新技巧，结识了很多同行，中午还有丰富自助，由于疫情原因，Altium坚持每周做直播活动，交流学习，都是很不错的。
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