晶振在PCB板上的位置对其性能和整个电子设备的稳定性有重要影响。合理布局晶振不仅能确保其正常工作，还能减少信号干扰和噪声，提高系统的整体性能。为了最大化晶振的性能，以下是关于晶振位置选择和布局的一些关键要点：
1.远离板边：晶振内部是石英晶体，易受物理撞击而损坏。将晶振远离板边可以防止在生产、运输或使用过程中因撞击导致的破损。晶振不能离板边过近，以避免由于机械应力或热应力影响其性能。
2.靠近微控制器：晶振应尽量靠近微控制器（MCU）放置，这可以减少时钟信号传输距离，降低噪声干扰和信号衰减，从而提高系统稳定性。短走线有助于保持信号的完整性，避免出现过冲、振铃等信号质量问题。
3.避免高功率区域：晶振应远离高功率驱动区域和其他可能产生电磁干扰的元件，如大功率驱动器、RF天线等。晶振下方不应布置任何高频信号线，以减少互相干扰的可能性。
4.独立空间：尽可能保证晶振周围没有其他元件，以防止器件之间互相干扰。建议晶振周围至少1mm范围内不布置任何器件，0.5mm范围内不走线。对晶振周围的区域进行“包地”处理，即用接地铜皮包围晶振，并且打上大量地孔，形成良好的接地保护，以屏蔽外部干扰。
5.铺设地平面：晶振下方的各层都需要铺设地平面，这样做可以防止干扰其他层的走线和器件。晶振的外壳必须接地，这不仅可以防止晶振向外辐射，还可以屏蔽外来的电磁干扰，从而提升整体系统的电磁兼容性。
6.注意布线方式：所有连接晶振输入/输出端的导线应尽量短且粗，以减少噪声干扰及分布电容对晶振的影响。晶振的走线下方不要打过孔，包括地过孔，以避免信号失真和干扰
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