1.优势
玻璃基板具有较高的表面平整度和低粗糙度，为半导体器件的制造提供了理想的平台。这种特性使得晶片间的互连密度大幅提升，从而提高整个芯片的性能。
玻璃基板具有出色的热稳定性，可以在高温环境下保持性能稳定。其热膨胀系数与硅接近，有助于减少封装过程中因热失配导致的应力问题。这种特性有效解决了3D-IC堆叠中的扭曲问题，提高了芯片在各种温度条件下的稳定性。
玻璃材料是一种绝缘体，其介电常数只有硅材料的1/3左右，损耗因子比硅材料低2~3个数量级。这些特性使得衬底损耗和寄生效应大大减小，有效提高了传输信号的完整性。对于高性能计算芯片而言，这种特性尤为重要，有助于提升整体效率和可靠性。
玻璃基板具有良好的化学稳定性，能有效抵抗湿气、酸碱等环境侵蚀。这种特性保障了封装内元件的长期稳定性，延长了产品的使用寿命。玻璃基板通常不含有机挥发物，更加环保。其稳定的物理化学性质赋予封装产品出色的长期可靠性，减少了对环境的负担。
2.劣势
玻璃基板的性能优异制造过程相对复杂，且目前距离量产仍存在一定技术难点。例如，玻璃基板的SAP半加成法工艺虽然较为成熟，但在大规模生产中仍需克服许多细节问题。玻璃基板的生产成本较高，初期投入大，限制了其在短期内大规模应用的可能性。
玻璃基板机械脆性相对较大，在加工、运输和使用过程中，容易发生破裂和损伤，需要特别的防护措施，增加了整体成本和风险。
随着科技的快速发展，新的材料和技术不断涌现。玻璃基板需要持续进行技术更新换代，以保持其在市场上的竞争力。这对企业和研究机构提出了更高的要求，需要不断地进行技术创新和研发投入。
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