外部晶振死活不起振

发表于 2025-5-21 11:18

晶振不起振，原匹配电容为18pF，计算后调整为22pF后正常起振。

发表于 2025-5-21 13:00

可能为电源噪声干扰，需增加滤波电容。

发表于 2025-5-21 15:05

替换晶振测试，排除晶振故障。

发表于 2025-5-21 16:55

采取屏蔽措施，减少电磁干扰。

发表于 2025-5-21 18:47

如果确定晶振损坏，更换同型号的晶振。注意在更换时，要确保焊接工艺良好，避免因焊接问题导致新的晶振也无法正常工作。

发表于 2025-5-21 20:40

监测单片机时钟输出引脚，确认是否切换到外部晶振。

发表于 2025-5-21 22:40

晶振与MCU之间采用等长走线，长度差≤50mil。

发表于 2025-5-23 09:54

调整负载电容，尝试不同电容值。

发表于 2025-5-23 11:47

检查连接在晶振两端的负载电容，查看其容值是否与晶振的要求匹配。负载电容的容值不合适会影响晶振的起振和振荡频率。可以参考晶振的数据手册来确定正确的负载电容值。

发表于 2025-5-23 13:37

重新布线，确保走线符合规范。

发表于 2025-5-23 15:27

电源噪声干扰

发表于 2025-5-24 23:04

检查晶振的负载电容

发表于 2025-5-30 11:40

负载电容要匹配，8M晶振用20pF

发表于 2025-6-3 17:59

确保电容容量和耐压匹配晶振要求，减少电源噪声干扰。

发表于 2025-6-4 12:28

检查时钟源和引脚配置，确保时钟缓冲器设置正确，引脚驱动能力足够。

发表于 2025-6-6 08:07

可能原因:晶振匹配电容值不对，焊接问题，晶振本身有问题，MCU代码对时钟的配置有问题。

发表于 2025-6-7 19:50

先检查确保板子的各个电源轨是正常的，然后检查晶振的匹配电容值是否正确，焊接是否有问题等

发表于 2025-6-9 11:47

检查焊点，看是否存在虚焊，发现问题就重焊。

发表于 2025-6-11 08:15

找到断路重焊，短路查位置修，保证电路没问题

发表于 2025-6-13 13:27

仔细查看布线，确保信号线和晶振电路距离足够，防止干扰。

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