铝基板是以金属铝为基板，表面覆以绝缘层和铜箔的复合线路板。其核心结构由金属基板、高导热绝缘层和导电线路层组成，凭借金属铝的高导热性（约 237W/m・K）与绝缘层的电气隔离性能，实现高效散热与电路功能集成。
在散热应用中，铝基板的优势源于其独特的热传导路径。传统 FR-4 板材热导率不足 1W/m・K，热量易在电路中积聚，而铝基板通过绝缘层将热量快速传导至金属基板，再借助散热片或自然对流扩散，热阻可降低 60% 以上。这种特性使其在 LED 照明、功率放大器、电源模块等高热流密度场景中成为首选。
设计铝基板时，需关注绝缘层的导热系数与厚度平衡。高导热绝缘材料（如陶瓷填充环氧树脂）虽能提升散热性能，但成本较高且工艺复杂；厚度减薄可降低热阻，但会削弱电气绝缘强度。此外，铜箔厚度与线路布局对散热效率影响显著，大电流路径应设计为宽走线，并增加过孔密度以增强层间热传导。
行业趋势方面，超薄化与集成化成为主流。随着芯片功率密度持续提升，厚度小于 0.8mm 的铝基板需求激增，同时金属基封装技术推动铝基板与功率器件一体化设计。未来，纳米复合绝缘材料与增材制造工艺将进一步突破散热瓶颈，为高密度电子系统提供更优解决方案。
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