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陶瓷基板的核心优势 陶瓷基板（Ceramic PCB）以其高导热、高绝缘和耐高温特性，在功率电子、激光器及光伏逆变器中得到广泛应用。其核心优势在于将金属导电层与陶瓷基体紧密结合，实现高效热管理，同时保持优异的电气性能。 常见陶瓷材料包括： 氧化铝（Al₂O₃）：经济、机械强度高，导热系数 15–25 W/m·K； 氮化铝（AlN）：高导热性，导热系数 170–200 W/m·K，热膨胀系数接近硅； 氮化硅（Si₃N₄）：机械韧性优异，抗热冲击能力强。 导热工艺关键点 1.DBC（Direct Bonded Copper）工艺 高温下将铜层直接键合在陶瓷表面； 确保铜与陶瓷间的导热路径短、热阻低； 适合功率模块大电流和高功率密度应用。 2.AMB（Active Metal Brazing）工艺 通过活性金属在氮气或真空中钎焊铜层和陶瓷； 实现高强度界面结合，同时保持热导效率。 3.厚膜/薄膜导热优化 厚膜印刷技术可实现导电层与散热层紧密结合； 薄膜工艺适合精密控制和高频应用，提高局部热扩散能力。 耐高温工艺要点 基体选择 氮化铝和氮化硅可在 400℃ 以上长期工作； 氧化铝需控制热循环以防裂纹。 热膨胀匹配 功率器件与基板热膨胀系数匹配，降低热应力； 通过合理的铜层厚度设计，平衡导热与应力。 表面处理 铜层可镀镍/金以增强耐高温焊接性能； 涂覆保护层可防止氧化并维持长期热导性能。 应用优势 功率模块：低结温、长寿命； 激光器驱动板：稳定输出，防止过热失效； 光伏逆变器：承受高电流、高温环境，保持系统效率。 行业发展趋势 高导热陶瓷材料：如高纯氮化铝材料，进一步提升散热效率； 多层陶瓷基板：实现复杂电路布线，同时保证散热性能； 数字化工艺监控：实时检测层压、钎焊和厚膜工艺，确保导热和耐高温指标稳定。
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