PCB设计中压降问题的深度解析

发表于 2026-1-13 16:29

按电容值从小到大依次布局，避免大电容干扰小电容的高频响应

发表于 2026-1-13 17:16

当电流流经任何具有非零阻抗的导体时，都会产生电压降。

发表于 2026-1-13 18:03

压降的本质与产生原因

发表于 2026-1-17 11:09

压降的本质与产生原因

发表于 2026-1-17 11:55

电源芯片靠近负载放置
采用星形或网格状电源拓扑

发表于 2026-1-17 12:32

PCB最常用的电解铜，虽然看起来很小，但受限于PCB制造工艺，铜箔非常薄，这导致单位长度的电阻并不容忽视。

发表于 2026-1-17 14:11

每个过孔引入约 0.5–1nH 电感，关键路径采用多个并联过孔

发表于 2026-1-17 14:54

PCB走线、过孔、焊盘等导体都存在固有电阻，这是压降的主要来源。

发表于 2026-1-17 15:19

防止电流被迫通过窄通道形成瓶颈

发表于 2026-1-18 21:29

在负载芯片的电源引脚根部，尽可能多地放置去耦电容，提供瞬时电流，避免电流从远端的电源模块流经长长的PCB走线。

发表于 2026-1-18 22:07

导体电阻随温度升高而增加，高温环境下压降会进一步恶化。

发表于 2026-1-20 17:34

解决压降的核心思路是 “减小电阻” 和 “补偿电压”。

发表于 2026-1-20 20:34

当电流流经任何具有非零阻抗的导体时，都会产生电压降。

发表于 2026-1-20 20:54

在大电流应用中，毫伏级的压降都可能导致严重的后果。

发表于 2026-1-20 22:19

大电流器件靠近电源入口

发表于 2026-1-21 11:49

在PCB设计中，压降是导致系统不稳定、芯片复位或发热严重的隐形杀手。

发表于 2026-1-22 09:56

对于大电流电源网络，坚决使用完整的内电层。电源平面的电阻远小于任何走线，且电感极小，对瞬态响应也有利。

发表于 2026-1-22 10:57

避免电源路径经过密集信号区

发表于 2026-1-22 11:48

压降的本质是欧姆定律在PCB导电通路上的直接体现。

发表于 2026-1-22 13:13

增加走线宽度最直接有效的方法。

[经验分享] PCB设计中压降问题的深度解析