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[PIC®/AVR®/dsPIC®产品] 总线一对多拓扑结构做好阻抗连续

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yorkbarney 发表于 2026-2-12 19:58 | 显示全部楼层
高频分量衰减严重，边沿变缓              
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adolphcocker 发表于 2026-2-13 09:22 | 显示全部楼层
断开所有外部外设，仅测芯片裸片功耗，定位是芯片还是外部问题。
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nomomy 发表于 2026-2-14 10:55 | 显示全部楼层
每个分支引入额外电容和阻抗突变              
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claretttt 发表于 2026-2-15 11:08 | 显示全部楼层
避免长分支，所有设备直接连接至总线。
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alvpeg 发表于 2026-2-15 14:26 | 显示全部楼层
在总线末端添加匹配电阻              
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albertaabbot 发表于 2026-2-23 21:42 | 显示全部楼层
若节点可插拔，考虑 可切换终端电阻 或 自动检测
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lihuami 发表于 2026-2-24 07:39 | 显示全部楼层
主干尽量少打过孔，过孔会导致阻抗突变，必须打过孔时，用阻抗匹配过孔，或减少过孔数量。
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