请大神帮忙看看我布的PCB图，焊出来的板子总是有问题

发表于 2012-8-14 11:30

该铺的地方（MCU）没铺上，不该铺的地方倒是铺得满满的……这种板建议只在底层铺一个完整的铜皮，GND就近打过孔下去。其他信号基本只走顶层，需交叉则尽量靠近打两个过孔下去，底层短线连上。过孔用0.3孔/0.6外径
MC ...
mohanwei 发表于 2012-8-14 11:24

感谢指教，以后会多点注意，嘻嘻

发表于 2012-8-14 11:47

拿一块板子做做实验，感觉就是付铜的问题，你把关于复位电路的相关电阻电容中间付铜层用小刀挑开，让中间不再和地相连接。
还有个办法就是把复位电路移到电路板的外部去，临时搭一个复位电路看还有这个问题没有 ...
ChrisMagic 发表于 2012-8-14 11:30

好的，这个我试试，看看行不行

发表于 2012-8-14 11:53

在芯片底下或者旁边放置了太多的过孔会不会对芯片的工作产生较大的影响？？？？还有电源线的宽度有没有一个标准的范围，最好要有多宽？？？

发表于 2012-8-14 12:30

工作频率好几GHz的BGA封装芯片，内部每个引脚都必须打一个过孔……你说影响能有多大呢
电源线宽没有什么标准，看工作电流和铜厚，够用就行了

发表于 2012-8-14 14:04

覆铜间距最好做大点，J3换个180°效果怎么样？按照原理图的模块，进行模块化布局，并且尽量做到预拉线最短，试试看吧。
芯片或者是元器件的GND，就地打孔，尽量不要延伸后再打孔。

发表于 2012-8-14 16:00

铺铜间距太小,问题肯定多,PCB厂家加工也难度大,报废率也大

发表于 2012-8-14 16:17

楼主问的是复位错误，楼下一大堆不相干的答案。
1，检查你的VCC是否跟复位电平一样在跌落。
2，检查单片机是否有引脚焊接搭在一起了。或者有引脚焊接接触不良。
3，检查复位R1是否焊接良好。

发表于 2012-8-14 16:54

本帖最后由 3htech 于 2012-8-14 16:58 编辑

LZ，叶工已经和你说了，0.2mm的线间距，制版厂的要价是比较高的。
板子存在的问题：
1，线间距太小（0.2mm）。你搞个0.35，0.4mm有困难么？
2，晶振电容离晶振有点小远。晶振本来就是个大的干扰源，你还把线拉这么长？？
3，过孔打的严重不合要求，0.4内径，你竟然用0.5外径！一般制版厂打孔的参数里面会一个误差的，一般都是0.1mm。有可能你复位那个地方的过孔导通不好。你直接连根线到芯片引脚上。这样你看看还会不会出现那个问题。
4，当再次出现这个问题的时候，看看电源电压（28楼上已经说了）。5，你复位电路离芯片引脚也有点远。

发表于 2012-8-14 18:57

RC复位本就不可靠，而且阻容搭配不当或者RC复位电平搞反，调整阻容值，或者颠倒阻容试试看。在实际应用中尽量不使用RC复位电路。

发表于 2012-8-14 21:59

板子用了一段时间后脏了，复位线和地线间漏电，用洗板水清洗，可验证是否这个原因。如果是，加大两者的间隔或者喷绝缘漆。

发表于 2012-8-14 22:20

板子用了一段时间后脏了，复位线和地线间漏电，用洗板水清洗，可验证是否这个原因。如果是，加大两者的间隔或者喷绝缘漆。
ocon 发表于 2012-8-14 21:59

这个情况还真没想过，不过我试试看看行不行，谢谢了

发表于 2012-8-14 22:37

考虑下电容是否是优质的，有些质量差的电容会漏电哦，加上你的复位电阻太大。

发表于 2012-8-14 22:52

看了你的布线，可以断定就是布线造成的.分析如下：
1. 最致命的原因，是你的复位引线离主芯片太远，而且从晶振的底部穿过。必须缩短连线，而且不能从晶振的底部通过。
2.最要命的原因是没有形成完整的地层。造成了地层的断裂，尤其是主芯片的下方缺少完整的地层。另外，顶层和底层的第，要使用尽量多的通孔连接到一起。
3.最可怕的是，主芯片的电源引脚附近没有退耦电容，说明楼主还没有理解退耦电容的作用。
4.最后一点，整体的布局非常不合理，比如3.3V和5V的连接器位于电路板的中间，造成了底层的断裂。希望仔细调整。

发表于 2012-8-14 23:14

看了你的布线，可以断定就是布线造成的.分析如下：
1. 最致命的原因，是你的复位引线离主芯片太远，而且从晶振的底部穿过。必须缩短连线，而且不能从晶振的底部通过。
2.最要命的原因是没有形成完整的地层。造成了地 ...
xunchangreng 发表于 2012-8-14 22:52

分析得很专业，受益匪浅，谢谢了

发表于 2012-8-15 00:35

嗯，楼上说的对，赞同！

发表于 2012-8-15 00:35

提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

发表于 2012-8-15 00:35

提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

发表于 2012-8-15 13:16

呵呵，想问问34楼，你虽然指出楼主布线的不足之处，但楼主的布线问题是如何造成复位故障的？愿闻其详。

发表于 2012-8-15 14:32

看了你的布线，可以断定就是布线造成的.分析如下：
1. 最致命的原因，是你的复位引线离主芯片太远，而且从晶振的底部穿过。必须缩短连线，而且不能从晶振的底部通过。
2.最要命的原因是没有形成完整的地层。造成了地 ...
xunchangreng 发表于 2012-8-14 22:52

与39楼有相同的疑问。

发表于 2012-8-15 16:03

楼主呢，说说你的检查结果

请大神帮忙看看我布的PCB图，焊出来的板子总是有问题

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