在TI的微博上看到了J同学在21ic上发的帖子https://bbs.21ic.com/icview-386175-1-1.html，突然间文思如尿崩，勾起了自己和TI的那些点点滴滴的往事，由恰逢找工作结束，终究是没有为了TI而离开家乡，权且以这篇帖子纪念我和TI这些年的那些事。
西安电子科技大学 测控技术与仪器
2009年NEC全国大学生电子设计竞赛
2009年“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛
电子入门汉
和大多数西电人一样，初次接触电子设计都是在一年一度的星火杯开始，大二时候，从师兄从同学等等各种小道消息听说不参加一次星火杯不让毕业，于是拿起烙铁请教宿舍大哥，焊出来人生的第一块电路板，虽然功能几乎一个也没有完成，但是这却成了我的启蒙作品。
从那时候起，一发不可收拾。
虽然五年过去了，我依旧可以清楚的记着大二那年我的处女作：智能应急灯，不知道从哪个电子论坛搜到了一张电路图，看着元器件不多，也不需要自己编程，就照着原理图去电子市场把期间买回来，用了一下午，焊出来了现在看来简直和废品一样的板子，满怀希望的插上电，不出意料的没有任何反应，后来想想，电容没有爆炸，真的算很幸运。
这样断断续续的学习了51，学习了一点点模电数电只是，到了大三，自以为小有所成的我又一次迎来星火杯，认为得上个有难度的项目，不过不出所料，这次的“吉他电子校音器” 依旧是磕磕绊绊，我甚至都没有理解LM567（哈哈，现在也是TI的啦）的原理就自信满满的把所有器件都焊上去，调试的情况几乎和去年的路子完全一样，就是没有思路（因为根本就没有理解）：加电，没有反应，再断电再加电，仍然没有反应。。。。
这种情况一直到了大三上学期过半了的时候，系主任组织了本科同学重新做历届的电子设计竞赛项目，完成一个report交给TI，这也是和TI的第一次接触。我和juring同学（没错，坛子里那个juring）还有另个模电达人组队，由一个保研的大四师兄带着，选择的05年的电源题目，《数控直流电流源》。这也是第一次接触MSP430系列单片机，习惯了用洞洞版焊51直插封装的我，见到QFP封装的430，感觉好高端。我在这个题目中，负责键盘，显示程序的开发。这个项目让我猜真正的入门了电子设计，看着队友调AD DA,调OPA228的offset,和j同学一起最后用我们自创的所谓软件插值算法进行最后的校准，都让我受益匪浅。也第一次感受到TI的技术支持的强大，各种代码范例，应用手册，以及支持的芯片，成为一直到现在做项目中最强大的后盾（现在柜子里还有几盒当年留下来的芯片）。
电子设计竞赛季
也正式由于这次做直流电流源的契机，我们三人又一起组队参加了09年的全国电赛，（具体的各位看客可以看看juring同学的那篇**，照片当中的第一排就是我们队的位置）也正是在那时候，我再一次感受到了TI IC超市的称号不是白来的，电赛前负责的大哥让各个队伍列出需要的器件型号，学校统一发给TI，面对眼花缭乱的各种芯片，只选贵的，不选对的。MSP430F1611,VCA822，还有各种高端AD,DA,运放等等。。。经过上一次项目的磨合，我们队已经配合的相当默契，我仍然负责软件编写。经过一轮校赛，再加四天三夜的国赛（我们选择的C题目，宽带直流放大器），我们也没有辜负TI的这些芯片，评测的时候效果出奇的好，同样好的还有那个负责我们对评测老师，我也要说一声谢谢您。二十分钟的评测整整进行了四十分钟，老师也对我们的设计提出了很多意见，几乎是一边讲解一边评测，最终西电五个队参加全国赛复测并获得全国一等奖，三个队都是我们测控专业的，我们队伍的一项噪声指标好到甚至让老师以为仪器有问题。。。
就在电赛结束之后，我又被同学拉进来参加“挑战杯”课外科技学术竞赛，这是一个长期的比赛，项目周期长达一年，大我们一届的学长参加省赛，之后由我们继续参加全国赛，我们参赛的题目叫做《手臂动作控制的轮式四轴飞行器械手》（貌似是这个，很拗口的名字），无线控制模块和机械手控制板都是基于MSP430的，利用430内部丰富的资源，使用起来游刃有余，PWM，UART,测频等等，从那时候起，我突然发现，我们周围的同学，都已经成了TI的粉丝，几乎每种应用我们都能找到TI对应的解决方案，让人欲罢不能。
之所以把这个学期称为电子设计竞赛季，因为我又第三次参加了西电“星火杯”的比赛，这次拿出的作品是《基于RS485总线的摄像头云台控制器》，这个作品包括了上位机的LABVIEW软件，USB转485的转换器，以及一个摄像头云台，已经成为TI粉丝的我，在这个作品上也不出意料的使用430作为主控，还借了一个无线摄像头，给评测老师一种很高端的假象，呵呵，其实那个跟我的作品一点关系也没有，我只是做了一个控制云台而已。不过，最后还是捡到个一等奖，算是给我这星火杯的三届老臣一个圆满的结束吧。
TI研究僧
得益于电赛的国家一等奖的成绩，我们三个人顺利保研，我继续跟着本科的系主任读研，上研半年后，突然发现我们的教研室挂上了TI联合实验室的牌子，这下，TI的各种联系就更密切了，每年的TI青年教师培训班，都去给参会的老师们辅导实验，和TI的大学计划部合作开发新的MSP430G系列的实验平台（发帖的这个时候，师弟们编的教材也应该已经成书了），也跟TI申请了很多M3，M4的EVM甚至Cortex_A8和达芬奇的开发系统。不过惭愧的是，没有一块板子深入的研究过，如果再给我重读一次研二，也许我会比现在强很多吧（这里还是要向Juring同学学习）。
和TI最亲密的接触来自于研二的下学期，TI来西电春季招聘，也是实习生招聘，抱着试一试的心态投了MCU FAE intern,经过简历，两轮面试，竟然通过了。我至今仍然记着2012年6月18日我坐进TI西安office的那一刻，看着周围的摆设，看着sales和FAE们忙碌的开会，电话，看着我的@ti.com邮箱，看着系统和老板发来的各种邮件，我一个上午都没有缓过神来。成为实习生让我成了半个TIer,我在这里学习这TI的FAE的工作方法，体验一个MCU FAE的一天的工作，跟着老大出去拜访客户，遇到过客气的客户也遇到过几乎要求赔偿损失的客户，参加北方区的 review，这里的一切都是如此的具有吸引力。随着实习的深入，我也逐渐适应了忙绿而又充实的生活，在同事的帮助下，自己负责的项目也走上正轨，nice的同事们，nice的老板。作为一名TIer,你能获得的来自于内部的支持就更加强大，几乎在设计当中所有的问题你都可以得到解答，在收购NS之后，TI的IC超市的产品就更加丰富了，从MCU到LDO,DC-DC再到信号链的485芯片，电流环芯片，我项目中的所有的芯片都来自于TI。这里你可以找到想要的一切。
毕业季
进入九月份，滚滚的招聘大军到来了，我也一心希望留在西安TI工作，成为一名MCU FAA，因此对其他公司也只是浅尝辄止。由于有了实习几个月的经验，把平时在office看到同事工作的方式和方法默默尽在心里，再加上向我的supervisor和一些同事咨询得了些许意见，游刃有余的通过了终面。
然后，生活就是这样，总在你意想不到的时候给你当头一棒，对我这个恋家的人尤其如此，offer电话打来了，只不过地点落在了北京青岛或者沈阳，而不是我梦寐以求的西安的岗位，和家人商量再三，决定放弃这个机会。这里要感谢负责campus的HR Laura，感谢您的耐心等待。也要感谢在终面前帮助过我的同事们，谢谢你们。
写在最后
虽然我没有机会成为一名真正的TIer，但TI伴随我走过这最精彩的五年的回忆，我将一直铭记。也许会有看客不理解最后放弃的决定，但已经这样了，理解万岁吧！
我记得在TI北京office的会客室里挂着一副大大的照片，是TI那位因为发明集成电路而获得诺贝尔奖的科学家Jack Kilby，这也许代表着TI的精髓，在创新的道路上一直前进着，希望在未来，TI china 也能出现这样的人物，怀揣着TI的精神，努力着！
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