晶振外壳接地要小心喽

发表于 2012-12-5 11:48

关于晶振引脚的插孔;每个脚我是用二个焊盘来对付的;
等下我贴出来;

登录 · 发表于 2012-12-5 12:02

图示引脚2,没有特别处理,一个普通的通孔;
引脚1,是二个焊盘;一个是通孔,孔径同2;但焊接部分是很小的,孔径0.6mm;焊盘是0.8mm;
这么小,怎么焊接呢?注意底层还有一个单面的焊盘,底层这个蓝色的才负责焊接;

这样处理有什么好处?
如果象2脚这样处理,焊盘不能大,不然有可能和外壳短路了;(有的人担心这个,所以晶振不敢按死贴住电路板)
这样,元件面的焊盘是很小的;不用担心碰到外壳;而底层这个因为只在底层,稍大些好焊接.

发表于 2012-12-5 12:14

有没有更好的办法呢?这样做本来只是2个脚,现在却成了4只脚;
接着看......

登录 · 发表于 2012-12-5 12:17

本帖最后由明月小厨于 2012-12-5 12:22 编辑

这个办法更正规,但需要技术处理;一个焊盘的焊盘分层定义大小;
Padstack属性的三个属性:顶层,底层,过孔;:P
对比效果效果:
引脚1是处理过的;主要目的是防止顶层的焊盘过大,和外壳短路;同时底层的焊盘是稍大些的,焊接方便;
而焊盘2则没有处理过;

登录 · 发表于 2012-12-5 12:31

如果感觉操作不方便,再提供一个懒人法,供参考;
如下图:引脚2

发表于 2012-12-5 12:33

1、晶振容易被烙铁烫坏.
2、晶振收机械力极易坏.

发表于 2012-12-5 12:33

本帖最后由明月小厨于 2012-12-5 12:36 编辑

引脚2的属性;只放在底层,顶层没了;但过孔仍然存在;只是一个钻孔;
脚1是通孔,有顶层,但比较小,脚2是过孔,没有顶层;
当然脚1的处理更好些.但脚2更方便拆卸,维修;

发表于 2012-12-5 12:38

我也比较少晶振接地

发表于 2012-12-5 12:45

大家见过没有,有的晶振下面还装了一个垫片;如果按我的方法处理,这个垫片是不是可以省掉呢;

发表于 2012-12-5 12:46

焊盘在顶层和底层的直径都可以分别设置, 顶层比孔大一点，底层正常直径不就行了么？搞两个叠起来，多麻烦。看来我13年前抛弃PROTEL，是相当明智的

发表于 2012-12-5 12:53

明月小厨发表于 2012-12-5 12:31
如果感觉操作不方便,再提供一个懒人法,供参考;
如下图:引脚2

推荐方法:脚1和脚2的处理都可以;最好是脚1的处理方法;任何PCB工具都可以这样设置的;

登录 · 发表于 2012-12-5 13:02

本帖最后由 EMP_ 于 2012-12-5 14:12 编辑

PowerAnts 发表于 2012-12-5 12:46
焊盘在顶层和底层的直径都可以分别设置, 顶层比孔大一点，底层正常直径不就行了么？搞两个叠起来，多麻烦。 ...

额，其实protel也是可以独立设置的。。。一直都这样弄啊。。
99se下步骤：在焊盘属性下勾选“Use Pad Stack”,然后就可以在"Pad Stack"栏分别设置顶层和底层的焊盘直径啦。没图没真相是吧？那好吧。。。

发表于 2012-12-5 13:26

制板厂,是非常讨厌两个焊盘(孔)叠起来的

发表于 2012-12-5 13:28

学习了

发表于 2012-12-5 13:31

学习了

发表于 2012-12-5 15:29

路过：晶振外壳焊不焊对起振影响不大。觉得还是晶振质量有问题。外壳接地主要是抗干扰，

发表于 2012-12-5 15:50

长经验来了

发表于 2012-12-5 16:27

明月小厨的做法很新颖哦

发表于 2012-12-6 16:43

碰到过！搞得晕得很啊，后来也不将晶振接地，才没出现不起振的情况！！

发表于 2012-12-6 17:52

偶都是打胶的，小圆柱晶振实在是太脆弱了，遇上个焊接技术差的的员工，给你烫上个10秒钟，估计晶振早挂了，不过我也担心有些整个晶振都被他们胶盖起来了，会不会哪天不起振了啊

晶振外壳接地要小心喽

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