浅谈Mark点的作用和放置

发表于 2009-3-27 17:49

Mark点也就是通常说的光学定位点,一般而言Mark点分为2类,一类作为PCB组装过程中整板的识别基准,另一类作为PCB中个别组装精度要求较高的元件的识别基点. Mark点的形状一般有,方形,圆形,三角形等,常用为圆形. 对于PCB整板识别基准,一般放置于PCB对角,组装是一定需要保证Mark点的平整,清洁,以确保其良好的反光效果. 对于高精度组装要求的元件,如:QFP/BGA/LGA/CSP/QFN/QFJ/0.5mm Pitch以下的SOP/B to B 连接器/0.3mm Pitch以下的FPC连接器等,根据各组装工艺和对质量的要求,选择性的对以上元件追加Mark点. 需要注意的是在Mark点的直下层,需要保证是完整的铜平面,否则Mark点的直下所有层全部叫铜掏空.理论上禁止Mark点的直下层是不完整的铜皮. 个人愚见,不妥之处,尽请指点.

发表于 2009-3-27 18:09

需要注意的是在Mark点的直下层,需要保证是完整的铜平面,否则Mark点的直下所有层全部叫铜掏空.理论上禁止Mark点的直下层是不完整的铜皮. 这个是为什么呢?

发表于 2009-3-27 18:34

因为光学定位点的构成来说,该点的周围必然需要一个区域没有元件,并且还需要一个区域没有其他的铜皮,以保证该点有相对宽广的空间利于识别.而光学定位点的原理是通过贴装或印刷设备发射光源到Mark点,以达到识别并对位的作用.还记得中学物理学过的漫射吗?板材是不具备反光作用的,如果直下层是不平整的铜皮,那么对位到Mark外围一周时,直下层不完整的铜皮将产生漫射.导致识别模糊,对位不精准. 愚见!

发表于 2009-3-27 19:15

有的你提供了他就很高兴了不管在什么位置——贴片机不太好； 有的根本不需要——不是贴片机太好，而是mm一贴一个准……

发表于 2009-3-27 20:24

发表于 2009-3-27 21:31

以上分析的是在理想情况下的设计方式,个人觉得PCB设计就是需要将可能在后面环节发生的问题扼杀在生产之前. 虽然很多问题在生产和组装过程中能解决,个人觉得PCB设计作为实现电路设计与生产的中间环节,承担着承上启下的作用.一套系统的适合于自己企业的PCB设计标准对于减少生产缺陷,减少不良率,提高生产效率有相当重要的作用.是一个系统的工程.当然作坊式小公司就没有多大必要了. 希望大家一起讨论相关问题.