关于bootloader的求助本人最近在用SEED-DEC6437开发板配套光盘里带的boot测试程序烧写较大的out文件时总是不成功，求版主或其他高手指点一下：
仿真器：SEED-XDS560PLUS
开发板：SEED-DEC6437
自己的应用工程由于使用了TI提供的网络开发工具NDK，故也使用了DSP/BIOS，最后的.out文件大约1.5M。
本人自己创建的其他没有使用DSP/BIOS的较小工程（.out文件不超过500k)用boot测试程序烧写都没有问题，较大工程没有试过。
创建的使用了DSP/BIOS的较小工程用boot测试程序烧写时，如果DSP/BIOS中的 “MEM-Memory Section Manager” 面那些项都设置为IRAM时，也能正常烧写成功。但是如果设置成DDR2时，却不能成功。(个人感觉是不是就是这方面的问题有什么讲究，而我不清楚，随便设置就导致了错误？）
请熟悉这方面的高手指教一下。
先谢谢了！
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