一些PCB疑问

发表于 2010-1-28 14:53

请教一下，在铺完地之后，发现地上的十字连线太细，如何加粗？还有那些地的边刺如何去掉？请各位大哥不吝赐教！

发表于 2010-1-28 14:55

对了，还有一个问题，那就是我们画完板之后，是不是会加上几个焊孔来增强上下地的相通性能？

发表于 2010-1-29 16:34

大虾们，帮帮忙哦！

发表于 2010-1-29 17:58

地上的毛刺可以修的！

发表于 2010-1-29 19:38

高频PCB在铺铜后在顶层地跟底层地之间打过孔是必须的。

发表于 2010-1-29 19:39

地的边刺是什么东西？建议贴图看看

发表于 2010-1-29 19:57

在 Polygon plane 中把 plane Settings 的 Grid size AND Track width 从新设置就OK

发表于 2010-1-29 19:58

主要是看板子子两面所有的地
是否都是连通的
任何一块
所以
过孔的主要目的是把孤立的地
连起来
至于其他
比如5楼所说
我不了解了

发表于 2010-1-30 16:10

地的十字连线太细，如何加粗？

发表于 2010-1-31 17:18

十字地线可以加粗，方法一：在铺地设置里设置线宽，方法二：删掉十字地线，自己手动画线添加。
毛刺也可以修掉。但是不知道你用的什么工具，所以不清楚具体操作。为加强地的联通和散热应该是要加地孔的。

发表于 2010-2-1 10:21

地线加粗在rules，polygon connect style下，在conductor width那里设置线宽