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[PCB] pcb内电层设计的规则中plane下面的三个规则应该怎么设计

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1900|4
 楼主| 平漂流 发表于 2017-7-24 09:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB, Plane, 内电层, 信号, 信号线
pcb内电层设计的规则中plane下面的三个规则应该怎么设计？如图所示？都选择默认？还是说根据自己设计规则里面电源线的宽度来设计？内电层不走信号线

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地瓜patch 发表于 2017-7-26 22:19 | 显示全部楼层
不会设,就用默认即可,间距线宽越大，加工难度越小，成本约低
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地瓜patch 发表于 2017-7-26 22:19 | 显示全部楼层
第一个是内电层与焊盘的连接方式，
第二个是内电层与其它元素的间距设置
第三个是正片层铜皮与焊盘的连接方式
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 楼主| 平漂流 发表于 2017-7-27 12:55 | 显示全部楼层
地瓜patch 发表于 2017-7-26 22:19
不会设,就用默认即可,间距线宽越大，加工难度越小，成本约低

第一个我看了内电层分割教程，别人说选择默认的rellief connect，说生厂厂家默认用这种。但是我们主管却选择了direct connect。有什么讲究吗
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地瓜patch 发表于 2017-7-27 18:41 | 显示全部楼层
若是大电流情况下,确定rellief connect不能满足 要求可以用direct connect.
direct connect的问题在于铜皮散热快,焊接的时候需要较高温度或者较长焊接时间.
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