PCB，SMT技术支持

登录 · 发表于 2017-9-27 10:29

本人是PCB CAM工程师一枚，对PCB最新技术，工艺有一定了解，可以通过此论坛帮助大家解决一些PCB，SMT设计和生产中的一些问题，特别是PCB图对应生产上的问题。
例如，PCB拼版，半孔板设计，阻抗参数，特种PCB材料等。

登录 · 发表于 2017-9-27 18:28

楼主，你好，现刚好有个阻抗的问题请教下，一般FR-4材质在计算阻抗时，介质参数，芯板厚度是怎样的，以一般工艺为例表层1OZ铜厚，内层0.5OZ铜厚之类的，在用Polar计算时该怎么设置参数，之前一直以为阻抗是PCB生产厂商根据要求控制的，但现在想想如果走线没有规范的话，厂商做阻抗时是否很困难，所以设计时就需要规范走线，另外走线的焊线端即焊盘会比较大，这部分的焊盘大小，间距个人觉得也需要另外计算，也是按差分对走线的参数去计算嘛

发表于 2017-9-29 09:05

围观

发表于 2017-9-29 09:06

除了介质厚度，铜厚，线宽线距，参数全部按照软件默认即可。
阻抗线连接焊盘那一小段可以忽略不计，不需要另外计算。

发表于 2017-9-29 09:07

本帖最后由 DSPPCBA 于 2017-9-29 09:08 编辑

[url=home.php?mod=space&uid=3933]@lin 发表于 2017-9-27 18:28[/url]
楼主，你好，现刚好有个阻抗的问题请教下，一般FR-4材质在计算阻抗时，介质参数，芯板厚度是怎样的，以一般 ...

除了介质厚度，铜厚，线宽线距，参数全部按照软件默认即可。
最好是提前规范好走线。
阻抗线连接焊盘那一小段可以忽略不计，不需要另外计算。

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