1、板子是4层：TOP、GND、VCC和BOTTOM
TOP和BOTTOM两层都铺了铜。铜皮通过通孔和GND层AGND块连接。
但是有个问题就是板上RF部分地是AGND，其他部分电路的地是GND，
这样其他电路（比如485）的干扰会不会通过上下层铜皮影响到AGND进而影响RF工作；
2、问题1的答案如果是肯定的话。能否将TOP和BOTTOM设成混合面，这两层上铺的铜和GND层对应，并通过过孔相连。一般TOP和BOTTOM都是NO plane，将TOP和BOTTOM设成混合面会有什么影响，毕竟以前没有这样弄过。 |
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