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以前设计产品都是做好原理图纸然后找外协做PCB，现在换了东家不得不自己做。刚焦头烂额的改完一个四层板，老板又让做个两层板。心中有些问题，不问不快。<br />1。我参考了公司以前一个两层板产品，风格上喜欢用敷铜。所以我想知道，什么情况下才考虑用敷铜？什么情况下只需把地线加宽？<br />2。PROTEL能高效动态的敷铜么？比如先画好其他走线然后能自动敷铜？总不会要一个个的画多边形吧？<br />3。关于泪滴，不知道在什么情况下才有必补加泪滴？记得看过好几次都说“对于贴片和单面板一定要加”，这话该怎么理解？<br />4。设计中用到了差分电路，许多资料上都说差分信号应该走线平行且等长，事实上这点很难做到，特别是在布线本就拥挤的情况下。对于电力信号，不平行等长的差分线能有多大影响？<br />5。公司通信设计总喜欢用DB9头，我想问的是除了公母，PCB库里还分DB9RA/F和DB9RA/M，不知道其中的RA做何解？应用场合上跟DB9F或M有什么区别？<br />谢谢 |
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