日本松下CEM-3导热材料

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 楼主| mltpcb 发表于 2018-12-8 11:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
本产品采用玻璃半固化片和导热材料混合结构生产,解决了导热和耐电压的问题,适用于电源PCB,控制器PCB以下是参数报告

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